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同个芯片,不同封装 [复制链接]

例如前阵子用的stc12c5a32s2 是LQFP48封装的,起初在别的论坛看有人问过仿造别人的电路,但电路用的是LQFP44封装的,他只有直插,问程序能不能用,我也查了下,封装都是4的倍数,LQFP的封装中有4个脚其实是重复的,就是P4口(P4.4--NA  ;P4.5--ALE;   P4.6--EX_LVD;P4.7--RST);所以程序是可以共用的吧!可过两天我也要用到这芯片的时候,发现用的是LQFP48的。起初没觉得什么,可在焊接时发觉好麻烦,怕会焊坏,所有想改成DIP封装的,,问题来了,就是LQFP48的封装比DIP的多了8哥脚,其中P4口是重复的,那么P5口呢?是重复还是多出来的?这我就犯迷糊了,所有发上来向大家讨教下





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同问,这个问题也是困扰了好久了  详情 回复 发表于 2015-8-4 09:44
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寒冰翼love 发表于 2015-7-27 08:11
嗯,很有可能,我们公司做玩具的,用的IC就是‘牛屎’这种封装,一般要用得着的引脚才引出来

哦,你们是拿到了STC的裸片自己做的COB吧?
我说的这种情况是很有可能的,只要程序上避开DIP40没有的那个8个脚的功能,load进去都是可以用的。
我们曾经做过128pin、100pin、56pin封装的芯片,其实里面的die都一样,只是打线方式不一样,也就是功能一个比一个少,同一个程序三种封装都可以通用,只不过没引出来的管脚,没办法观测,也就是用不了。
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nmg
有学到了好多  详情 回复 发表于 2015-7-27 13:08
公司那个是不是STC的裸片也不清楚,都是TRS GPC之类的,网上查不到这些  详情 回复 发表于 2015-7-27 12:58

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个人签名坐而言不如起而行
 
 

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建议用贴片,焊接技术是练出来的,多买几片备用,练一练水平就上来了。
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嗯,现在基本都是贴片,在慢慢适应  详情 回复 发表于 2015-7-27 08:08
 
 
 

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LQFP48比DIP40多出来的8个脚很有可能是DIP40没有封装出来的脚。就是DIP40有一部分功能被封死了,用不了。

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嗯,很有可能,我们公司做玩具的,用的IC就是‘牛屎’这种封装,一般要用得着的引脚才引出来  详情 回复 发表于 2015-7-27 08:11
个人签名坐而言不如起而行
 
 
 

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STC的IO不会有重复的,也不会有多出来的,你自己仔细看一下,只要IO口没有超出实际范围,不同的封装程序是可以通用的。
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那是没有引出来的IO口吗?是不是IO口不同,不过一些引脚都相同的功能呢?  详情 回复 发表于 2015-7-27 08:10
 
 
 

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确实要好好看看官方资料,感觉LQFP48和DIP40多余的几个不用,,应该可以代替
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用不着确实不用考虑多出来的,就是全部要用到才有考虑这个问题  详情 回复 发表于 2015-7-27 08:12
 
 
 

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LQFP48,手工焊接还是可以的。最好用刀头烙铁,烙铁头要保持一定清洁度。注意温度。焊接前,芯片要摆正。多练练,就能焊了。
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都是用圆头,刀头还没用过呢,,我就怕烫太久会把IC弄坏  详情 回复 发表于 2015-7-27 08:14
 
 
 

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这种问题其实很好解决,不管是LQFP48封装的还是DIP的,只要你LQFP48和DIP的对应的IO对应一致就好了(比如LQFP48的P1.2你用来接LED,那么DIP的P1.2你也用来接LED)。其余管脚不用焊接就可以啊。
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就是全部要用到才有考虑到这个问题  详情 回复 发表于 2015-7-27 08:15
 
 
 

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吴下阿蒙 发表于 2015-7-25 14:37
建议用贴片,焊接技术是练出来的,多买几片备用,练一练水平就上来了。

嗯,现在基本都是贴片,在慢慢适应
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吴下阿蒙 发表于 2015-7-25 14:40
STC的IO不会有重复的,也不会有多出来的,你自己仔细看一下,只要IO口没有超出实际范围,不同的封装程序是 ...

那是没有引出来的IO口吗?是不是IO口不同,不过一些引脚都相同的功能呢?
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wsmysyn 发表于 2015-7-25 14:37
LQFP48比DIP40多出来的8个脚很有可能是DIP40没有封装出来的脚。就是DIP40有一部分功能被封死了,用不了。
...

嗯,很有可能,我们公司做玩具的,用的IC就是‘牛屎’这种封装,一般要用得着的引脚才引出来
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哦,你们是拿到了STC的裸片自己做的COB吧? 我说的这种情况是很有可能的,只要程序上避开DIP40没有的那个8个脚的功能,load进去都是可以用的。 我们曾经做过128pin、100pin、56pin封装的芯片,其实里面的  详情 回复 发表于 2015-7-27 09:19
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2015-7-25 23:02
确实要好好看看官方资料,感觉LQFP48和DIP40多余的几个不用,,应该可以代替

用不着确实不用考虑多出来的,就是全部要用到才有考虑这个问题
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ienglgge 发表于 2015-7-26 14:32
LQFP48,手工焊接还是可以的。最好用刀头烙铁,烙铁头要保持一定清洁度。注意温度。焊接前,芯片要摆正。多 ...

都是用圆头,刀头还没用过呢,,我就怕烫太久会把IC弄坏
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搞电子开一个恒温焊台是不能省的,我现在基本是一刀走天下,刀头装上了就没有卸下来过。买IC的时候多买几个用来练手,我现在用370度焊lqpf48的芯片,从来没有烧坏过。 我总结一下就是温度要偏高,松香要多,速度要  详情 回复 发表于 2015-7-27 10:13
 
 
 

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huaiqiao 发表于 2015-7-26 17:48
这种问题其实很好解决,不管是LQFP48封装的还是DIP的,只要你LQFP48和DIP的对应的IO对应一致就好了(比如LQ ...

就是全部要用到才有考虑到这个问题
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LQFP48封装的全部IO都要用到?  详情 回复 发表于 2015-7-27 11:05
 
 
 

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寒冰翼love 发表于 2015-7-27 08:14
都是用圆头,刀头还没用过呢,,我就怕烫太久会把IC弄坏

搞电子开一个恒温焊台是不能省的,我现在基本是一刀走天下,刀头装上了就没有卸下来过。买IC的时候多买几个用来练手,我现在用370度焊lqpf48的芯片,从来没有烧坏过。
我总结一下就是温度要偏高,松香要多,速度要快。
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回头试试,练一下,总是两个脚连一起,弄半天才好  详情 回复 发表于 2015-7-27 13:02
 
 
 

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dip封装的芯片除了方面用洞洞板临时搭建实验环境之外,没有必要在项目中使用。做项目尽量小型化,也能省下一点pcb的成本。
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现在自己画图也都是贴片类型的了,除了必要的,基本都小巧化  详情 回复 发表于 2015-7-27 13:00
 
 
 

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寒冰翼love 发表于 2015-7-27 08:15
就是全部要用到才有考虑到这个问题

LQFP48封装的全部IO都要用到?
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嗯,搭个全彩4x4x4的光立方,全部都得用  详情 回复 发表于 2015-7-27 13:00
 
 
 

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wsmysyn 发表于 2015-7-27 09:19
哦,你们是拿到了STC的裸片自己做的COB吧?
我说的这种情况是很有可能的,只要程序上避开DIP40 ...

公司那个是不是STC的裸片也不清楚,都是TRS   GPC之类的,网上查不到这些
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huaiqiao 发表于 2015-7-27 11:05
LQFP48封装的全部IO都要用到?

嗯,搭个全彩4x4x4的光立方,全部都得用
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那么换成dip的就管脚少了。虽然是焊接方便了,但是管脚少了。是这个样子吧。这个LQFP的,我感觉有风枪的话,会更好处理了。  详情 回复 发表于 2015-7-27 13:30
 
 
 

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吴下阿蒙 发表于 2015-7-27 10:17
dip封装的芯片除了方面用洞洞板临时搭建实验环境之外,没有必要在项目中使用。做项目尽量小型化,也能省下 ...

现在自己画图也都是贴片类型的了,除了必要的,基本都小巧化
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