消息称 AMD 将入局手机芯片领域，采用台积电 3nm 工艺

11 月 25 日消息，据台媒《经济日报》今日援引业界消息称，AMD 有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的 3 纳米制程生产，有助于台积电 3 纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。

针对相关传闻，AMD 未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300 系列加速处理器（APU）在 AI 服务器领域快速崛起的同时，也计划推出针对移动设备的 APU 加速处理器芯片，并采用台积电 3 纳米制程，进一步拓展手机芯片市场。

此前，AMD 曾与三星合作，参与开发其自研的 Exynos 2200 处理器。在这款处理器中，AMD 的 RDNA 2 架构支持三星 Xclipse GPU，实现了三星手机对光线追踪图像处理功能的支持。然而，上述合作并未涉及手机关键主芯片领域。

业内预计，鉴于 AMD 已经与三星在手机领域有合作关系，其新款 APU 有望率先用于三星旗舰机型。如果 AMD 的 APU 最终应用于三星智能手机，这将再次出现三星设备内部采用由台积电代工的芯片的情况。此前，三星 S 系列旗舰手机搭载的高通处理器也是由台积电代工生产的。

据IT之家此前报道，本月早些时候曾有外媒消息称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。