롯데에너지머티리얼즈가 엔비디아 공급망에 진입한다.

롯데에너지머티리얼즈는 이달부터 동박적층판(CCL) 제조사인 두산 전자 비즈니스그룹(BG)에 초극저조도(HVLP) 4급 동박 공급을 시작했다고 17일 밝혔다.

업계에 따르면 두산 CCL은 엔비디아의 AI 가속기에 활용되고 있다. 롯데에너지머티리얼즈가 두산에 공급하는 HVLP 4급 동박도 엔비디아 제품에 탑재되는 것으로 파악됐다.

동박은 얇은 구리박이다. CCL을 거쳐 인쇄회로기판(PCB)에 쓰인다. 롯데에너지머티리얼즈의 동박은 두산 전자를 거쳐 엔비디아가 만드는 AI 가속기 기판에 들어간다. 롯데 동박이 엔비디아 제품에 쓰이는 건 처음이다.

롯데에너지머티리얼즈는 전북 익산 1공장에서 AI 가속기용 차세대 초극저조도 동박 양산에 돌입했다. 회사는 익산 공장의 범용 동박 라인을 고부가가치 제품인 HVLP4급 전용 라인으로 전환해왔는데, 지난달 연간 1800톤 규모를 구축했다고 설명했다.

HVLP 4급 동박은 0.8마이크로미터(㎛) 수준으로 조도가 낮아 신호 손실을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 나노 표면처리 기술을 적용해 접착 강도도 우수, 고속 신호 전송에 유리한 제품이다.

롯데에너지머티리얼즈는 초극저조도 제품 공급을 시작으로 익산 1공장을 네트워크와 반도체 패키지용 동박 등 고부가가치 제품 양산 체제로 재편할 계획이다. 회사는 이를 통해 이차전지 음극재용 동박 이외 미래 성장 발판 마련을 추진하겠다고 전했다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 “이번 공급을 계기로 밸류체인을 공고히 해 고객사 성장에 기여하는 핵심 공급사로 자리매김하겠다”고 말했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com