미국 바이든 행정부가 SK하이닉스에 최대 약 6600억 원의 보조금과 7200억 원 규모의 대출을 제공하는 반도체 지원을 최종 확정했습니다.

사진_경기 이천시 SK하이닉스 본사_뉴스1

현지시간 19일 블룸버그에 따르면, 미국 상무부는 '칩스법(반도체 지원법)에 근거해 'SK하이닉스에 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했습니다.

보조금 명목으로는 최대 4억 5800만 달러(약 6600억 원)를 확정했고, 추가로 5억 달러(약 7200억 원)의 대출 제공도 지원될 예정입니다. 최종 지원금은 지난 8월 예비거래각서(PMT)의 4억 5천만 달러 보다 소폭 늘었습니다.

SK하이닉스는 보조금을 미국 인디애나주에 반도체 패키징 생산기지 건설에 활용할 것이라고 밝혔습니다.

한편 SK하이닉스에 대한 보조금 지원이 확정되면서, 국내 기업으로는 삼성전자만 아직 보조금을 확정받지 못했습니다. 앞서 미 상무부는 인텔과 TSMC, 마이크론 등에 대한 반도체 지원금을 최종 확정했습니다.