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据电子报道：人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期，应充分把握新形势，加快战略前瞻布局，加强统筹协调，创新财税金融政策支持，促进产业突破发展。集成电路产业迎来新机遇人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需...[详细]

在26日举办的2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会上，中国联通eSIM产业合作联盟正式成立，旨在借助产业链上下协同合作，打造一个eSIM开放共赢新生态。紫光展锐作为首批成员加入中国联通eSIM产业合作联盟。万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生。中国联通从2015年开始布局eSIM领域，经历多...[详细]

随着国家存储器基地落户湖北，该省的产业链条也在加速完善，以冲击中国IC产业第四极。10月25日，获悉，行业内平台之一IC咖啡已与光谷金控联合孵化器、光谷集成电路产业联盟进行战略合作，湖北省的目标是，加速完善湖北IC产业生态链。在上述联盟会议上，展讯通信联合创始人、董事和前CEO、华山资本投资公司创始合伙人陈大同表示，近十几年，半导体产业在世界范围内发生了天翻地覆的变化，现在全球...[详细]

据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅IC设计厂商需要面对，下游IC渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的IC渠道厂商透...[详细]

目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]

    eeworld电子网消息，据国外媒体报道，移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体（NXP）达成了收购协议，不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力，欧盟已对这一交易启动反垄断调查。　　当地时间周五，欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查，欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。　　欧盟表示，经过前期的初步调查，他们已对...[详细]

　　腾讯市值20日首破5000亿美元，市值位列亚洲第一、世界第六。这可担心坏了邻国韩国的媒体，韩国《朝鲜日报》22日的一篇文章称，“不仅是韩国，这是连日本企业也无法企及的市值。而腾讯不过是最近中国技术崛起的一个案例。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　文章称，中国企业腾讯、阿里巴巴、百度等在内需市场积累了竞争力，已经发展到了“威胁”美国硅谷的水平。腾讯2012年起跻身游戏和移动...[详细]

美国CHIPS法案（正式名称：CHIPSandScienceAct）已经开始在该国建立新的半导体工厂。目前，至少有九个新工厂计划或在建，许多现有工厂都有扩建计划。另一方面，该行业面临的挑战之一是能否将全球巨大的制造能力与半导体行业命运的硅周期相匹配。但可能还有另一个迫在眉睫的挑战。这是关于拥有一支具备足够技能来运营/支持这些工厂的劳动力。美国在全球半导体制造业中的份额从1...[详细]

   摘要：介绍了Burr-Brown公司生产的宽带运算跨导放大器OPA660的特性和工作原理，分析了它的三种基本组态以及与三极管电路的异同，对使用中的具体问题作了说明，并介绍了二个典型的应用电路。    关键词：运算跨导 电压控制电流源 自动增益控制 OPA660 1概述    OPA660是一个可灵活设计成高性能视频、射频和中频电路等宽带系统的单片集成...[详细]

　　美国商务部一纸制裁令，让中国“无芯”的焦虑被重新唤起。　　芯片加快国产化呼声再起，这反应在A股市场，是芯片概念股大涨。4月18日下午，国产芯片概念股逆势上涨，盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光国芯、大唐电信、必创科技、北方华创等19只芯片概念股涨停。　　根据Choice金融终端的数据，目前，A股中我国的芯片概念股共有69只，总市值约为11265亿元（数据截至2018年4月21日...[详细]

    8日，位于启东经济开发区的至纯科技项目现场，项目土建正加紧推进。该项目计划总投资10亿元，总建筑面积13万平方米。预计明年6月土建竣工，开始设备安装，达产后年应税销售额预计12亿元。　　“选择落户启东，看重的就是这里的区位环境、功能配套、产业集聚等方面的显著优势。”企业负责人介绍。上海至纯科技公司位于“中国硅谷”——上海紫竹国家高新技术开发区内，主要为集成电路半导体电子信息和医药企...[详细]

全球晶圆代工产能吃紧，美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩，IC设计业者透露，已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制，而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格，IC设计厂也将采取涨价策略，反映成本与市场趋势。据了解，接下来可能率先喊涨的，以驱动IC相关厂商机率最大，主因近期面板市况热，推升驱动IC需求大增，且先前驱动IC价格相对低，因此有意顺势涨价反映市场趋势...[详细]

昨日，与张忠谋师出同门，闪存技术的发明者，半导体一代宗师施敏离世，令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告：著名半导体器件专家、教育家施敏（SimonSze）于11月6日安详离世，享年87岁。讣告中称，他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献，将被铭记和珍惜。图源：《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京，祖籍吴江震泽，是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]

据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]

   信息高速公路增长迅猛，变化迅速，并遇到了严峻挑战。互联风基础结构市场上的激烈竞争，使产品日见复杂，而开发窗口又越来越窄。更为甚者，网络系统开发才必须遵守种种不断发展变化垢标准和协议。在这种严峻的市场条件下，难怪实现可编程硬件会受到互联网基础结构设计者的欢迎。目前的现场可编程门阵列（FPGA）和可编程逻辑器件（PLD），结构上达到数百万门，可支持极为复杂的系统设计。在蓬勃发展中的互联网市场...[详细]