¿Cómo puede mejorar el diseño de su PCB para obtener energía y eficiencia térmica?

1 Elija los componentes adecuados

Al optimizar el diseño de su PCB para la potencia y la eficiencia térmica, seleccionar los componentes más adecuados es el primer paso. Considere el voltaje y la corriente de funcionamiento, la disipación de potencia y la resistencia térmica, así como el tamaño y el diseño del paquete al hacer su elección. Los reguladores de baja caída

2 Optimice la red de distribución de energía

La red de distribución de energía

3 Agregar condensadores de desacoplamiento

Los condensadores de desacoplamiento son condensadores que se colocan cerca de los pines de alimentación de los componentes de carga para proporcionar almacenamiento y filtrado de energía local. Ayudan a suavizar las fluctuaciones de voltaje y el ruido causado por la actividad de conmutación de los componentes de carga y la impedancia PDN, mejorando la potencia y la eficiencia térmica de su diseño de PCB. Al seleccionar condensadores de desacoplamiento, considere factores como el valor y el tipo de capacitancia, la colocación y orientación, y el número y la distribución. Por ejemplo, utilice condensadores cerámicos para el desacoplamiento de alta frecuencia y condensadores electrolíticos para el desacoplamiento de baja frecuencia. Coloque los condensadores de desacoplamiento lo más cerca posible de los pines de alimentación de los componentes de carga y orientarlos paralelos a las trazas de potencia para minimizar el área del bucle y la inductancia. Además, utilice múltiples condensadores de desacoplamiento con diferentes valores y tipos de capacitancia para cubrir todo el espectro de frecuencia y el perfil de impedancia de los componentes de carga y el PDN; se recomienda una combinación de condensadores de 0.1uF, 1uF y 10uF para cada componente de carga, distribuidos uniformemente en toda la PCB.

4 Implementar la gestión térmica

La gestión térmica es el proceso de controlar la temperatura de la PCB y los componentes para evitar el sobrecalentamiento y el estrés térmico. Implica el uso de métodos pasivos y activos para mejorar la disipación y transferencia de calor. La implementación de la administración térmica puede mejorar la potencia y la eficiencia térmica de su diseño de PCB. Los factores a considerar incluyen vías térmicas, disipadores de calor y flujo de aire. Las vías térmicas se colocan cerca de los componentes generadores de calor para conducir el calor desde la capa superior a la capa inferior o un disipador de calor. Los disipadores de calor son dispositivos metálicos unidos a componentes generadores de calor para aumentar el área de superficie y exponer el calor al aire ambiente o a un ventilador de refrigeración. El flujo de aire es el movimiento del aire alrededor de la PCB y los componentes para eliminar el calor por convección. Use un ventilador de enfriamiento o ventilación para crear o mejorar el flujo de aire, así como para evitar obstrucciones o puntos calientes en la PCB. Además, utilice múltiples vías térmicas con gran diámetro rellenas de pasta térmica o soldadura, así como disipadores de calor con aletas o pasadores aplicados con grasa térmica o cinta, para mejorar la conductividad térmica y el contacto.

5 Esto es lo que más debe considerar

Este es un espacio para compartir ejemplos, historias o ideas que no encajan en ninguna de las secciones anteriores. ¿Qué más le gustaría añadir?