Plataformas vibrantes dan un paso al frente

Escribo esta columna mientras arranca el siempre emocionante Mobile World Congress de Barcelona y pienso que nos encontramos en el epicentro de la innovación tecnológica que moldeará o creará sinergias en el futuro cercano con muchas industrias.

En este congreso internacional, conocido por presentar las últimas tendencias en tecnología móvil, también podemos vislumbrar las futuras transformaciones que impactarán en nuestra industria del packaging, tanto en la producción como en el propio diseño de los envases.

Por ejemplo, una de las innovaciones más destacadas que se espera ver en sector del envase y embalaje es la definitiva integración de tecnologías emergentes, como la inteligencia artificial y el Internet de las cosas (IoT) -temas centrales en el MWC 2024-, en el proceso de producción de envases. Esto promete optimizar la eficiencia, reducir los residuos y mejorar la calidad del embalaje. Sensores inteligentes, sistemas de monitorización en tiempo real y procesos todavía más automatizados estarán en el centro de la revolución en la fabricación de envases.

En el diseño de envases, la realidad aumentada (AR) y la realidad virtual (VR) están dando paso a experiencias de usuario inmersivas. Poder visualizar cómo un producto envasado se verá en su entorno real antes de comprarlo es algo que ya se estaba haciendo con mediante el uso de diferente software, pero se espera que la realidad aumentada y la realidad virtual impacten definitivamente en la industria y contribuyan no solo a mejorar la conexión entre el consumidor y el producto, sino también a crear un diseño de envase más atractivo y funcional.

Mientras nos emocionamos con estas perspectivas tecnológicas, no podemos dejar de recordarles el próximo congreso AIFEC, que se celebrará en Lisboa entre el 16 y el 19 de mayo, un evento clave para mantenerse actualizado sobre los avances normativos y las mejores prácticas en la industria de la etiqueta autoadhesiva y que, por cierto, anuncia una destacada ponencia sobre la integración de la inteligencia artificial en el sector. Como siempre, el congreso será una valiosa oportunidad para intercambiar conocimientos y establecer colaboraciones estratégicas que impulsen la innovación.

“En Hispack nuestra revista desarrollará el primer Foro Packaging 2030: envases responsables para un futuro mejor. Un amplio programa de jornadas de mañana y tarde, donde InfoPack reunirá a expertos de diferentes sectores que explicarán las novedades de su apuesta por la sostenibilidad”.

Además, en el horizonte cercano ya se encuentra Hispack 2024 (del 7 al 10 de mayo, Barcelona), evento internacional de referencia en envase, embalaje y logística, que promete ser una plataforma vibrante para exhibir y descubrir las últimas soluciones, productos y tendencias en nuestra industria. Un evento en el que InfoPack desarrollará el primer “Foro Packaging 2030: envases responsables para un futuro mejor”. Un amplio programa de jornadas de mañana y tarde, donde InfoPack reunirá a expertos de diferentes sectores que explicarán las novedades de su apuesta por la sostenibilidad. Estamos trabajando intensamente en el programa.

2024 promete ser un año emocionante. Manténganse atentos a InfoPack para obtener una cobertura detallada de estos avances y prepárense para sumergirse en el fascinante mundo del packaging y la etiqueta en los próximos meses con el Congreso AIFEC y Hispack 2024.

Fco. Javier Romero

Editor jefe de la Revista Infopack (https://www.infopack.es)