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Document 32014R0722R(01)
Corrigendum to Council Regulation (EU) No 722/2014 of 24 June 2014 amending Regulation (EU) No 1387/2013 suspending the autonomous Common Customs Tariff duties on certain agricultural and industrial products ( OJ L 192, 1.7.2014 )
Rettifica del regolamento (UE) n. 722/2014 del Consiglio, del 24 giugno 2014 , che modifica il regolamento (UE) n. 1387/2013 recante sospensione dei dazi autonomi della tariffa doganale comune per taluni prodotti agricoli e industriali ( GU L 192 dell'1.7.2014 )
Rettifica del regolamento (UE) n. 722/2014 del Consiglio, del 24 giugno 2014 , che modifica il regolamento (UE) n. 1387/2013 recante sospensione dei dazi autonomi della tariffa doganale comune per taluni prodotti agricoli e industriali ( GU L 192 dell'1.7.2014 )
GU L 293 del 9.10.2014, p. 58–58
(BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)
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9.10.2014 |
IT |
Gazzetta ufficiale dell'Unione europea |
L 293/58 |
Rettifica del regolamento (UE) n. 722/2014 del Consiglio, del 24 giugno 2014, che modifica il regolamento (UE) n. 1387/2013 recante sospensione dei dazi autonomi della tariffa doganale comune per taluni prodotti agricoli e industriali
( Gazzetta ufficiale dell'Unione europea L 192 del 1o luglio 2014 )
Pagina 29, allegato I, colonne «codice NC»/«TARIC», voce «ex 9014 10 00»/«30», colonna «Designazione delle merci»
anziché:
«Bussola elettronica, o sensore geomagnetico, in alloggiamento idoneo per l'assemblaggio interamente automatico di circuiti stampati, come per esempio i circuiti CSWLP, LGA e SOIC, con i seguenti componenti principali:
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una combinazione di uno o più circuiti integrati monolitici ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) specifici e |
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uno o più sensori microelettromeccanici (MEMS) fabbricati con la tecnologia dei semiconduttori, con componenti meccanici disposti in strutture tridimensionali sul materiale semiconduttore, |
del tipo utilizzato nella fabbricazione di prodotti dei capitoli da 84 a 90 e 94 (1)»
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leggi:
«Bussola elettronica, o sensore geomagnetico, in alloggiamento idoneo per l'assemblaggio interamente automatico di circuiti stampati, come per esempio i circuiti CSWLP, LGA e SOIC, con i seguenti componenti principali:
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una combinazione di uno o più circuiti integrati monolitici ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) specifici e |
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uno o più sensori microelettromeccanici (MEMS) fabbricati con la tecnologia dei semiconduttori, con componenti meccanici disposti in strutture tridimensionali sul materiale semiconduttore, |
del tipo utilizzato nella fabbricazione di prodotti dei capitoli da 84 a 90 e 94»