Accélérer la conception d'un SoC automobile avec ChipletsVirtual - December 12, 2024
Ce webinaire explorera la manière dont les architectures 3D-IC peuvent intégrer de multiples matrices/plaquettes homogènes et hétérogènes, telles que la logique, la mémoire, l'analogique et la RF, dans une conception unique.
Les chiplets ont le potentiel de révolutionner la performance des véhicules et la fonctionnalité des futurs SoC automobiles en utilisant une structure d'interconnexion standardisée telle que l'Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Découvrez comment les concepteurs peuvent intégrer plus de fonctionnalités dans des facteurs de forme plus petits tout en améliorant la productivité et en réduisant les coûts.
https://ow.ly/kF5N50U9JNM
Bid manager at General Electronic Systems-Ges Xerox Tunisia
1 sem.Bien joué