L’ispezione ai raggi X, nota anche come 𝐗-𝐑𝐚𝐲 𝐈𝐧𝐬𝐩𝐞𝐜𝐭𝐢𝐨𝐧 (𝐀𝐗𝐈), è una tecnica avanzata utilizzata per analizzare le schede elettroniche. Questo tipo di test è particolarmente utile per identificare problematiche relative a componenti che non possono essere verificati visivamente tramite test ottico (AOI), come ad esempio i BGA (Ball Grid Array) e i QFN (Quad Flat No-Lead).
Con la crescente complessità delle schede elettroniche, l’utilizzo dell’ispezione ai raggi X in modalità 2D e 3D è diventato indispensabile per garantire la conformità e la qualità dell’assemblaggio. In settori altamente esigenti come l’industria automobilistica, i progetti militari, l’aeronautica, le telecomunicazioni e il medicale, l’ispezione ottica tradizionale risulta spesso insufficiente per verificare la qualità dei prototipi e dei prodotti finiti.
L’ispezione ai raggi X dei circuiti stampati consente di rilevare con precisione una vasta gamma di difetti, tra cui:
• 𝐄𝐫𝐫𝐨𝐫𝐢 𝐝𝐢 𝐩𝐨𝐬𝐢𝐳𝐢𝐨𝐧𝐚𝐦𝐞𝐧𝐭𝐨 𝐨 𝐝𝐢𝐬𝐚𝐥𝐥𝐢𝐧𝐞𝐚𝐦𝐞𝐧𝐭𝐨 𝐝𝐞𝐢 𝐜𝐨𝐦𝐩𝐨𝐧𝐞𝐧𝐭𝐢 sulla scheda elettronica;
• 𝐒𝐚𝐥𝐝𝐚𝐭𝐮𝐫𝐞 𝐧𝐨𝐧 𝐜𝐨𝐧𝐝𝐮𝐭𝐭𝐫𝐢𝐜𝐢, che compromettono il funzionamento del circuito;
• 𝐏𝐨𝐧𝐭𝐢 𝐝𝐢 𝐬𝐚𝐥𝐝𝐚𝐭𝐮𝐫𝐚 𝐨 𝐜𝐨𝐫𝐭𝐨𝐜𝐢𝐫𝐜𝐮𝐢𝐭𝐢, che possono causare malfunzionamenti;
• 𝐕𝐮𝐨𝐭𝐢 𝐨 𝐛𝐨𝐥𝐥𝐞 𝐝𝐢 𝐠𝐚𝐬 nella saldatura, che riducono l’affidabilità.
Il principale vantaggio dell’ispezione ai raggi X è la possibilità di eseguire analisi non distruttive, preservando l’integrità delle schede e dei componenti testati.
Questa tecnologia rappresenta una soluzione essenziale per assicurare elevati standard qualitativi in ambiti dove la precisione è critica.
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