Post di Focus on PCB

𝗟𝗲 𝗖𝗼𝗻𝗳𝗲𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲 𝗲 𝗶 𝗧𝗮𝗹𝗸 𝗱𝗶 𝗙𝗼𝗰𝘂𝘀 𝗼𝗻 𝗣𝗖𝗕 𝟮𝟬𝟮𝟰 ➡ Impatto delle ispezioni X-ray nella fabbricazione di un PCBA 👨 Andrea Bevilacqua, Responsabile Tecnico EAS S.p.A. 👨 Andrea Manni, tesista, laurea in Ingegneria Elettronica 📌 15 maggio 🕒 12:20 L'#ispezione a #raggiX è utilizzata per verificare la presenza di difetti nelle schede elettroniche. È uno dei metodi di controllo qualità non distruttivi più efficaci, utilizzato per integrare le ispezioni visive o i difetti nascosti. Con la comparsa della tecnologia a montaggio superficiale (#SMT) che riduce sia le dimensioni dei package che i conduttori, i metodi di ispezione tradizionali quali ad esempio l'imaging ottico sono insufficienti perché i PCB hanno una densità maggiore con giunti di saldatura nascosti e fori interrati o ciechi. In questo talk verranno discussi i principi di funzionamento delle macchine di ispezione X-ray 2D e 3D, il loro effettivo utilizzo all’interno di una linea di produzione di PCBA ed esempi di difetti riscontrabili con queste tecniche. Focus a seguire sul lavoro di tesi condotto da Andrea Manni in collaborazione con EAS SPA e l’Università di Padova, volto a studiare l’effetto degli X-ray su celle di #memorieflash. SCARICA IL TUO BIGLIETTO GRATUITO PER LA FIERA: https://lnkd.in/d9CxA2KY #focusonpcb2024 #focusonpcb #conferenze #conferences #talk #elettronica #PCB #PCBA #circuitistampati #EMS #electronicsmanufacturing #pcbmanufacturing #pcbdesign #pcbassembly

Manca solo 1 ora allo speech del nostro Gianmarco Dogliani sulla simulazione E/T di un #PCB con Celsius PowerDC di Cadence System Design and Analysis! Non perdetelo! E alla fine del suo intervento siamo pronti a rispondere a tutte le vostre domande e a conoscervi di persona allo stand 709 - Hall 1! Focus on PCB #pcbdesign #circuitistampati

𝗟𝗲 𝗖𝗼𝗻𝗳𝗲𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲 𝗲 𝗶 𝗧𝗮𝗹𝗸 𝗱𝗶 𝗙𝗼𝗰𝘂𝘀 𝗼𝗻 𝗣𝗖𝗕 𝟮𝟬𝟮𝟰 ➡ È corretto adattare i processi di produzione per correggere un design errato? 👨 Graziano Todaro, General Manager EES SpA 📌 15 maggio 🕒 11:40 L’obiettivo di questo talk è quello di analizzare il rapporto tra gli standard IPC e le procedure fondamentali per correggere il design errato adattando di conseguenza i processi produttivi, coinvolgendo anche eventuali modifiche al processo di assemblaggio e specifiche dei componenti previsti dal progetto. SCARICA IL TUO BIGLIETTO GRATUITO PER LA FIERA: https://lnkd.in/d9CxA2KY #focusonpcb2024 #focusonpcb #conferenze #conferences #talk #elettronica #PCB #PCBA #circuitistampati #EMS #electronicsmanufacturing #pcbmanufacturing #pcbdesign #pcbassembly

Il mercato del #PCB é sicuramente un mercato globale, caratterizzato da una concorrenza pazzesca... Ma i veri protagonisti ed attori di questo mondo, sanno bene che in realtà il #PCB é un mondo #unico e #caratteristico, pieno di #sfumature, #storie e #racconti un po', come un piccolo borgo storico. Ogni azienda italiana ha la sua #storia, le proprie #idee, le proprie #convinzioni, i propri segreti tecnologici e i propri #obiettivi. Esistono i tecnici, i commerciali, i responsabili di produzione, i chimici, i tecnologi e i #tuttofare. In tutto questo caos, ci sono poi gli #imprenditori, persone che del circuito ne hanno fatto la loro vita. Penso che Focus on PCB sia un evento unico nel suo genere , perché da l'opportunità a tutti, di conoscere e valorizzare questo pezzetto di vetronite... Che se non funziona.. blocca il mondo! Ci vediamo a Vicenza 🚀✅ Esseti Circuiti Stampati

Ottimizzazione della Qualità delle #PCB con l'Analisi X-ray   L'analisi X-ray è una tecnologia all'avanguardia che permette di ispezionare in profondità le schede elettroniche (PCB) senza danneggiarle. Utilizzando radiazioni X, si possono rilevare difetti nascosti e assicurare la massima qualità del prodotto finale.   Perché l'Analisi X-ray è cruciale per le PCB? 1 - Ispezione delle Saldature: Verifica la qualità delle giunzioni di saldatura, identificando vuoti, crepe e saldature fredde. 2 - Verifica delle Connessioni Interne: Controlla l'integrità delle connessioni all'interno dei componenti e tra i vari strati della PCB. 3 - Rilevamento di Difetti Nascosti: Individua cortocircuiti, separazioni di tracce e inclusioni di materiali estranei. 4 - Ispezione di Componenti BGA: Esamina la qualità delle saldature sotto i componenti BGA, invisibili all'esterno. 5 - Controllo della Qualità dei Fori Placcati: Analizza l'integrità dei fori metallizzati per garantire continuità e affidabilità.   Vantaggi dell'Analisi X-ray per PCB: -     Non Distruttiva: Ispeziona senza danneggiare le schede. -     Alta Risoluzione: Immagini dettagliate per individuare difetti minimi. -     Velocità e Efficienza: Ispezione rapida e precisa di grandi volumi di schede. -     Affidabilità: Aumenta la affidabilità del prodotto finale identificando e correggendo i difetti prima del mercato.   Affidati all'analisi X-ray per garantire la qualità e l'affidabilità delle tue PCB. Investi nella tecnologia che fa la differenza!   Scopri il servizio su www.preventlab.eu e richiedi un preventivo gratuito.   #PCB #AnalisiXray #Qualità #Affidabilità #Elettronica #Produzione #Tecnologia #ControlloQualità

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Conosci la storia del PCB? Dai primi sviluppi ai circuiti stampati moderni, ripercorriamo la storia del PCB nel nostro post sul blog di NCAB. Puoi leggerlo a questo link 👉🏻 https://lnkd.in/dpm4JDn4

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L’ispezione ai raggi X, nota anche come 𝐗-𝐑𝐚𝐲 𝐈𝐧𝐬𝐩𝐞𝐜𝐭𝐢𝐨𝐧 (𝐀𝐗𝐈), è una tecnica avanzata utilizzata per analizzare le schede elettroniche. Questo tipo di test è particolarmente utile per identificare problematiche relative a componenti che non possono essere verificati visivamente tramite test ottico (AOI), come ad esempio i BGA (Ball Grid Array) e i QFN (Quad Flat No-Lead). Con la crescente complessità delle schede elettroniche, l’utilizzo dell’ispezione ai raggi X in modalità 2D e 3D è diventato indispensabile per garantire la conformità e la qualità dell’assemblaggio. In settori altamente esigenti come l’industria automobilistica, i progetti militari, l’aeronautica, le telecomunicazioni e il medicale, l’ispezione ottica tradizionale risulta spesso insufficiente per verificare la qualità dei prototipi e dei prodotti finiti. L’ispezione ai raggi X dei circuiti stampati consente di rilevare con precisione una vasta gamma di difetti, tra cui: • 𝐄𝐫𝐫𝐨𝐫𝐢 𝐝𝐢 𝐩𝐨𝐬𝐢𝐳𝐢𝐨𝐧𝐚𝐦𝐞𝐧𝐭𝐨 𝐨 𝐝𝐢𝐬𝐚𝐥𝐥𝐢𝐧𝐞𝐚𝐦𝐞𝐧𝐭𝐨 𝐝𝐞𝐢 𝐜𝐨𝐦𝐩𝐨𝐧𝐞𝐧𝐭𝐢 sulla scheda elettronica; • 𝐒𝐚𝐥𝐝𝐚𝐭𝐮𝐫𝐞 𝐧𝐨𝐧 𝐜𝐨𝐧𝐝𝐮𝐭𝐭𝐫𝐢𝐜𝐢, che compromettono il funzionamento del circuito; • 𝐏𝐨𝐧𝐭𝐢 𝐝𝐢 𝐬𝐚𝐥𝐝𝐚𝐭𝐮𝐫𝐚 𝐨 𝐜𝐨𝐫𝐭𝐨𝐜𝐢𝐫𝐜𝐮𝐢𝐭𝐢, che possono causare malfunzionamenti; • 𝐕𝐮𝐨𝐭𝐢 𝐨 𝐛𝐨𝐥𝐥𝐞 𝐝𝐢 𝐠𝐚𝐬 nella saldatura, che riducono l’affidabilità. Il principale vantaggio dell’ispezione ai raggi X è la possibilità di eseguire analisi non distruttive, preservando l’integrità delle schede e dei componenti testati. Questa tecnologia rappresenta una soluzione essenziale per assicurare elevati standard qualitativi in ambiti dove la precisione è critica. 𝗜𝗻 𝘀𝗶𝗻𝗲𝗿𝗴𝗶𝗮 𝗽𝗲𝗿 𝗹’𝗲𝗳𝗳𝗶𝗰𝗶𝗲𝗻𝘇𝗮 info@scalvemeccatronik.it +39 0346 51052 www.scalvemeccatronik.it #Xray #CTinspection #BGA #QFN #PCB #Electronics #Manufacturing #Innovation