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TSMC 출신 린준청 삼성전자 부사장, 계약 만료 퇴사
(출처=린준청 전 삼성전자 부사장 링크드인) 삼성전자(005930)가 반도체 패키징 역량을 강화하기 위해 영입한 대만 TSMC 출신 전문가인 린준청 부사장이 퇴사했다. 1일 업계에 따르면 린 부사장은 지난달 31일... 이데일리 2025.01.01 20:03
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TSMC 출신 린준청 부사장, 삼성전자 떠났다
기술 강화를 위해 삼성전자 반도체 사업부가 영입했던 TSMC 출신 린준청 부사장이 지난해 말 계약 만료로 회사를 떠난 것으로 드러났다. 1일 업계에 따르면 린 부사장은 지난해 12월31일 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문과의... 뉴시스 2025.01.01 18:21
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'TSMC 출신' 린준청 삼성전자 부사장 회사 떠났다…2년 계약 만료
(린준청 삼성전자 부사장 SNS 캡처) 삼성전자(005930)가 반도체 패키징 역량 강화를 위해 영입했던 대만 TSMC 출신 린준청 부사장이 회사를 떠났다. 1일 업계에 따르면, 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO... 뉴스1 2025.01.01 20:00
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TSMC 출신 린준청 부사장, 삼전 퇴사…계약 만료
대만 TSMC 출신의 베테랑 엔지니어 린준청 삼성전자 부사장이 지난해 말 계약 만료로 퇴사한 것으로 알려졌다. 삼성전자 서초사옥 1일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실... 아시아경제 2025.01.01 19:16
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삼성전자, TSMC 출신 패키징 전문가 린준청 부사장 퇴사
인재로 영입됐던 대만 출신 전문가가 2년 만에 회사를 떠난 것으로 확인됐다. 2일 업계 소식통들에 따르면, 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실에서 임원으로 재직 중이던 린준청 부사장이 지난해... 알파경제 2025.01.02 08:20
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삼성도 아는 삼성 숙제…5년전 1조 까먹은 딥마인드에 답 있다
지적한다. HBM 등 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 후공정인 패키징을 강화하기 위해 영입한 TSMC 출신 린준청 부사장도 지난 12월 31일 자로 계약 만료돼 2년 만에 삼성을 떠났다. 앞서 영입했던 AI 인재... 중앙일보 2025.01.03 05:01
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맞춤형에 승부" SK하이닉스, TSMC 안방서 '1등 고수' 전략...
웨이퍼(SoW)가 될 것”이라고 말했다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 엔비디아의 AI 반도체 패키징에 쓰인다. 한편, 삼성전자에서는 TSMC 출신인 린준청 첨단패키징(AVP)개발팀 부사장이... 헤럴드경제 2024.09.03 11:02
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띄웠다…삼성, '커스텀' 조직 만들고 'TSMC 영입인재' 전면에
다이'부터 '고객 맞춤형' 준비 삼성, HBM4부터 반전 나선다는 전략...종합반도체기업 장점 발휘 'TSMC 출신' 린준청 부사장, HBM4 12·16단 패키징 기술 총지휘 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에... 파이낸셜뉴스 2024.10.03 15:09
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삼성전자, 6세대 HBM4에 집중하는 이유
지적을 받아왔는데이 같은 조직문화가 사업 경쟁력 약화로 이어졌다고 진단한 것이다. 전 부회장은 최근TSMC 출신 린준청 부사장을 앞세워 BM4 개발 주도권 확보에 적극 나서고 있다.HBM4부터는 고객 맞춤형 성격이... 딜사이트경제TV 2024.10.04 15:46
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인텔, TSMC 엔지니어 모시기 나섰다…파운드리 '인재 쟁탈전' 점화
갖춘 TSMC의 엔지니어를 영입해 이를 보완하려는 것으로 보인다”고 했다. 대만 신주에 위치한 TSMC 본사./조선DB ◇ 삼성전자도 인재 확보 총력… 양몽송, 린준청 등 TSMC 인사 영입 TSMC 출신 인재를... 조선비즈 2024.08.05 06:01
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반도체 2인자 9월 대만行…SK하닉·TSMC 'HBM4' 동맹 맞불
메모리 기업'이라는 타이틀을 놓고 자존심 건 한판승부를 펼치는 셈이다. 삼성전자는 당초 TSMC·마이크론 출신인 린준청 어드밴스드패키징(AVP)팀 개발실 부사장과 이제석 시스템LSI센서사업팀 부사장 등 실무 임원을... 아주경제 2024.07.17 15:31
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TSMC 출신 삼성 임원 "인재 육성·수혈에 더 투자해야"
스카웃해야" TSMC 출신 린준청 부사장 제언 선단공정으로 독주 굳힌 TSMC 삼성에 점유율 격차 50%p 앞서 삼성전자가 영입한 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC 출신 고위 임원이 TSMC를 추격하기... 파이낸셜뉴스 2024.04.18 18:20
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HBM 혈투 시작되나…삼성 차세대 '마무리 투수'로 TSMC 출신...
20일 업계에 따르면 지난해 3월 삼성전자가 영입한 TSMC 출신 린준청 어드밴스패키지팀(AVP) 개발실 부사장이 6세대 제품인 HBM4 개발에 합류했다. 린 부사장은 삼성전자 천안사업장에서 2025년 시제품 출시를... 파이낸셜뉴스 2024.02.20 17:41
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삼성, TSMC 출신 파운드리 인재 찾는다…변수는 인텔
꼽힌다. 린준청 삼성전자 부사장 역시 TSMC 출신이다. 삼성전자는 후공정 기술력을 강화하기 위해 패키징 전문가인 린 부사장을 지난해 영입하고 AVP사업팀 개발실에 부임시켰다. 삼성전자는 향후 확보할 TSMC 인재 다수를... 이데일리 2024.04.03 05:57
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[단독]"엔비디아 공략하고 TSMC 추격"…삼성, AVP팀 키운다
제작하는 것이 사업의 목표”라며 “TSMC와 인텔과의 파운드리 경쟁에서 우위를 선점하기 위한 키”라고 강조했다. 삼성전자는 지난해 후공정 분야 기술 강화를 위해 TSMC 출신 엔지니어인 린준청 AVP사업팀 개발실 부사장을... 이데일리 2024.03.18 17:06
