先前證實旗下第一款自行研發影像晶片名稱為v1，並且將應用在即將揭曉的X70系列機種，vivo稍早透過技術分享活動說明此款晶片實際作用。
依照vivo說明，v1晶片將以協作應用定位，藉此分攤主要處理器運算效能負載，同時也能處理複雜影像運算需求，讓手機在顯示、拍攝等運算效能得以提升，同時也能相對降低主要處理器高負載運作時產生電力損耗與熱度。
而透過電路設計與儲存架構取用最佳化設計，v1標榜能取用系統32MB快取容量，並且讓資料讀寫效率達35.84Gbps，藉此在錄影時可在1080P 60fps規格下實現即時降噪與升頻運算成效，同時在低光環境下以4K 30fps規格拍攝影片時，亦可實現低耗電MEMC降噪升頻處理效果，另外也能加快影像拍攝後快速預覽與降低整體電力損耗。
至於在此次新機採用鏡頭設計，除了與蔡司繼續合作T*鍍膜，另外也會透過採用SWC鍍膜、ALD鍍膜改善過往炫光與鬼影情況。
更會採用透光率更高、色散問題更低，同時可在高熱度環境拍攝能有穩定透光表現的玻璃鏡片，強調可去除紫邊、偽色等成像問題，標榜透光度可達81.6阿貝數，中心透光率更達95%，並且可在70度高溫環境穩定使用，另外更讓鏡頭模組厚度降低2.5%。
在拍攝功能方面，vivo同樣與蔡司合作濃厚色彩表現濾鏡，同時也額外加入蔡司自然色彩模式，藉此呈現等同人眼所見自然色彩，並且在色彩飽和度取得平衡。
至於在人像拍攝部分，則會在新機上重現蔡司鏡頭拍攝的經典人像風格，另外更將加入全新Log模式，可讓拍攝影像對應14位元色深效果的SuperRAW檔案格式，藉此紀錄更完整影像資訊。
vivo預計在9月9日晚間於中國市場揭曉新款X70系列手機，而台灣市場也會在9月10日揭曉上市資訊。
