年初在CES 2020展示以10nm製程打造、代號「Tiger Lake」，預期成為第11代Core i系列的新款筆電處理器之後，今年將會推出以14nm製程打造、代號「Comet Lake-S」的第10代Core i系列桌機版處理器，接下來計畫推出的新款桌機處理器則包含同樣以14nm製程打造的「Rocket Lake-S」，以及進展至10nm製程並且採用大小核設計的「Alder Lake-S」。
在原定計畫中，預期Intel應該會在接下來推出以14nm製程打造的「Comet Lake」H系列效能款筆電處理器，並且準備在6月Computex 2020期間揭曉以10nm製程打造的「Tiger Lake」U系列低電壓筆電處理器，同時也會針對主流機種推出「Tiger Lake」Y系列筆電處理器，但同時也會推出維持14nm製程打造的「Rocket Lake」U系列低電壓筆電處理器，後續則會換上10nm製程版本。
其他部分，則會推出代號「Skyhake Lake」的新款ATOM處理器，藉此取代過往推出代號「Gemini Lake」產品，針對嵌入式物聯網裝置則會推出代號「Elkhart Lake」的新款處理器，同時也會針對先推出的「Lakefield」處理器進行更新，預期應用在與微軟等業者合作設備。
從相關消息顯示，以14nm製程打造、代號「Comet Lake-S」的第10代Core i系列桌機版處理器，將會採用Intel 400系列晶片組，並且換上LGA 1200 Socket設計，處理器核心數量將增加至10核心。
而預計後續推出同樣以14nm製程打造、代號「Rocket Lake-S」的處理器，則預期會成為第11代Core i系列桌機版處理器，預期會採用Intel 500系列晶片組，仍可能維持採用LGA 1200 Socket設計，但將會首度支援PCIe 4.0連接埠，只是能否順利在2021年推出，就要看Intel接下來產品推行時間規劃。
至於以10nm製程打造、代號「Alder Lake-S」的處理器，預計會成為第12代Core i系列桌機版處理器，除了會採用Intel 600系列晶片組，更可能換上LGA 1700 Socket設計，主要因應處理器開始採用大小核般架構設計，最高將可對應16核心，其中將以「8組大核心+8組小核心」形式構成，但也會有僅有6組大核、未搭配小核的設計，整體最高熱設計功耗將會控制在150W以下。
先前已經對外揭曉的「Lakefield」，其實就是Intel第一款以大小核形式打造的處理器，其中採用1組Sunny Cove大核，搭配4組Tremont小核，構成「4+1」核心組合。
