SK hynix inks US$958 mln worth of subsidy agreement with U.S.: Bloomberg

입력2024.12.19. 오후 8:12
수정2024.12.19. 오후 8:13
기사원문
강윤승 기자
성별
말하기 속도

이동 통신망을 이용하여 음성을 재생하면 별도의 데이터 통화료가 부과될 수 있습니다.

글자 크기 변경하기
SNS 보내기
인쇄하기
SK hynix-US subsidy

SK hynix inks US$958 mln worth of subsidy agreement with U.S.: Bloomberg

SEOUL, Dec. 19 (Yonhap) -- South Korea's No. 2 chipmaker has secured a combined subsidy worth US$958 million from the U.S. government under the CHIPS and Science Act, Bloomberg reported Thursday.

According to the report, the subsidy from the Joe Biden administration includes $458 million in grants and $500 million in loans, which will be used for the construction of the firm's new production base in Indiana.

In April, the company announced a plan to invest $4 billion to build a memory packaging plant for artificial intelligence products, and an advanced packaging research and development (R&D) facility in West Lafayette in the U.S. state to produce next-generation memory chips.

The chipmaker and the U.S. Department of Commerce earlier signed "a nonbinding preliminary memorandum of terms" to provide up to $450 million in proposed federal incentives under the act to establish a high-bandwidth memory advanced packaging fabrication and R&D facility.

(END)

강윤승(colin@yna.co.kr)

기자 프로필

 강윤승 기자
구독자 0
응원수 0

Copyright ⓒ 연합뉴스. All rights reserved. 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지.

이 기사는 언론사에서 세계 섹션으로 분류했습니다.
기사 섹션 분류 안내

기사의 섹션 정보는 해당 언론사의 분류를 따르고 있습니다. 언론사는 개별 기사를 2개 이상 섹션으로 중복 분류할 수 있습니다.

닫기
이 기사를 추천합니다

연합뉴스 언론사가 직접 선정한 이슈

연합뉴스 언론사홈 바로가기

연합뉴스 헤드라인

3