'혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로
SK관계사들과 공동 전시관 운영
HBM3E 16단, 기업용 SSD, 차세대 메모리 제품 전시
이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO), 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 주요 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 "이번 CES에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 선보이겠다는 전략이다
SK하이닉스는 이번 CES에서 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.
세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM3E 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.
또, SK하이닉스는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.
SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL과 PIM, 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. 특히, CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼*의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.
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