인디애나 HBM 패키징 공장 건설 '박차'
5개 반도체 기업 지급 완료…최종 체결 삼성만 남아
[마이데일리 = 황효원 기자] 미국 정부가 반도체 제조시설 보조금 지급에 속도를 내면서 SK하이닉스는 미국 바이든 행정부로부터 4억5800만 달러(약 6640억 원) 규모의 '반도체 및 과학법'(칩스법) 보조금 지원을 확정받았다. 미국에 첨단 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 건설 중인 삼성전자만 최종 계약을 남겨두고 있다.
미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억5800만달러(약 6638억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다.
트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 지원금 감축 우려가 나오기도 했지만 최종 계약을 체결하면서 불확실성이 해소됐다는 평가가 나온다. 특히 이번에 확정된 보조금 규모는 지난 8월 예비거래각서(PMT) 단계에서 공개된 4억5000만 달러, 6518억 원보다 소폭 증가된 액수다.
앞서 SK하이닉스는 4월 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억7000만달러(약 5조6100억원)를 투자해 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 AI(인공지능)용 메모리 반도체의 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설하겠다고 밝혔다. 인디애나주 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 공장으로, 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 생산될 전망이다.
이번 보조금 지급 확정에 SK하이닉스는 "미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯한 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 입장을 밝혔다.
바이든 행정부는 다음 달 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다. 지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했고 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다. ▲인텔 78억6500만달러(약 11조원) ▲TSMC에 66억달러(약 9조2000억원) ▲마이크론 61억6500만달러(약 8조8000억원) 등의 보조금 지금이 각각 확정됐다.
삼성전자는 2030년까지 텍사스주 테일러시에 440억 달러(약 63조원) 이상을 투자해 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 및 2㎚ 공정 파운드리 공장과 연구 센터 및 패키징 시설을 건설한다는 계획이다. 삼성전자는 최대 64억 달러(약 9조2000억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상을 진행 중이다. 다만 일각에서는 삼성전자의 미국 파운드리 공장 건설이 지연되고 있는 만큼 당초 예상 액수보다 보조금 규모가 줄어들 수도 있다는 우려가 나오고 있다.
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황효원 기자(woniii@mydaily.co.kr)
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