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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김영택 기자] 삼성전자의 반도체 패키징 분야 핵심 인재로 영입됐던 대만 출신 전문가가 2년 만에 회사를 떠난 것으로 확인됐다.
2일 업계 소식통들에 따르면, 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실에서 임원으로 재직 중이던 린준청 부사장이 지난해 12월 31일 자로 퇴사한 것으로 알려졌다.
린 부사장의 퇴사는 2년 계약 기간 만료에 따른 것으로 전해졌다.
린 부사장은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)에서 18년간 경력을 쌓은 반도체 패키징 분야의 전문가다.
그는 1999년부터 2017년까지 TSMC에 재직했으며, 삼성전자 합류 전에는 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크에서 최고경영자(CEO) 직을 수행했다.
삼성전자는 2023년 초 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입했다.
이 조직은 패키징 관련 기술 및 제품 개발을 담당하는 핵심 부서로, 삼성전자가 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있음을 보여주는 움직임이었다.
린 부사장은 퇴사 당일인 지난달 31일, 비즈니스 소셜 네트워크 서비스인 링크드인을 통해 자신의 퇴사 소식을 공개했다.
그는 "오늘은 2년 간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라고 밝혔다.
또한 "삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘고 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다"고 소회를 전했다.
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/ 알파경제 김영택 기자
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