Qualcomm Snapdrgaon 8 Gen 3採用特殊「1+5+2」的核心配置，捨棄過往採用4組節能核心設計，僅保留2組最低必要限度的節能核心配置，讓處理器能以更高效能運作。
針對此次在Snapdragon Tech Summit 2023公布的新一代旗艦處理器Snapdrgaon 8 Gen 3，Qualcomm在後續透過深度講解與會後問答解釋更多細節，其中包含Snapdrgaon 8 Gen 3處理器在製程維持不變，效能卻能有顯著提升，甚至在問答中更直接透露下一款處理器產品會以Snapdrgaon 8 Gen 4為稱。
雖然無法確認Qualcomm副總裁暨行動手持裝置業務總經理Chris Patrick是否直接以現場媒體提問時所描述的Snapdrgaon 8 Gen 4名稱作回應，但對於明年將採用全自主架構Oryon CPU打造處理器產品，Chris Patrick表示確實有可能因為採用新架構而使造價成本增加，但相對也會帶來更高運算效能。
而對於此次推出的Snapdrgaon 8 Gen 3在維持使用台積電4nm製程情況下，卻能讓效能有明顯提升，Chris Patrick表示主要在核心配置、運作時脈上的調整，例如此次採用特殊「1+5+2」的核心配置，捨棄過往採用4組節能核心設計，僅保留2組最低必要限度的節能核心配置，讓處理器能以更高效能運作。
若仔細看Snapdrgaon 8 Gen 3的Die面積設計，其實是相對增加一些，但在結合人工智慧技術情況下，則是讓處理器能在相對更低的電力損耗產生更高運算效能。
Chris Patrick也透露在2024年正式推出換上Oryon CPU設計的新款旗艦處理器之後，確實會推出定位主流及入門等級市場的應用產品，而在人工智慧設計也會相應作調整，藉此對應不同產品定位，但標榜仍會保留一定的裝置端人工智慧運算能力。
至於在此次標榜Snapdrgaon 8 Gen 3能執行超過100億組參數的大型自然語言模型，但也能以更具彈性方式調整為70億組參數規模，並且透過INT4精度最佳化運作，讓最低搭載8GB記憶體的手機即可流暢運作。
以INT8精度執行70億組參數的話，大致需要使用7GB記憶體容量，但若轉換為INT4精度運算模式，則僅需3.5GB記憶體容量即可順利執行。
從Snapdrgaon 8 Gen 3處理器最高可對應24GB記憶體規格來看，以INT4精度即可順利執行超過100億組參數運算需求，並且對應各類裝置端的自動生成式人工智慧應用功能，例如此次展示的拍攝影像邊緣擴展功能，即可在短時間內透過自動生成式人工智慧產生可能對應景象。
