Das Asus Rog Strix 1200P GAMING ist ein High-End-Netzteil mit Platin-Zertifizierung, das darauf abzielt, sowohl in Leistung als auch im Preis mit dem Corsair HX1200i auf Augenhöhe zu konkurrieren. Der OEM hinter diesem Modell ist Great Wall, einer der größten Netzteilhersteller Chinas mit nahezu unbegrenzten Ressourcen. Es wird interessant sein zu sehen, wie sich dieses Netzteil im Vergleich zu anderen beliebten Produkten in dieser Kategorie schlägt. Grund genug für mich, erneut meinem Freund Aris von Hardwarebusters auch auf unserer Seite diesbezüglich zu Wort (und Bild) kommen zu lassen, denn er hat dieses rund 160 Euro teure Netzteil ja nicht nur intensiv getestet, sondern auch über seine Firma Cybenetics entsprechend offiziell zertifiziert. Da es auch für Euch mit Sicherheit interessant ist, biete ich ihm hier gern von Fall zu Fall die Plattform, seine Erkenntnisse mit Euch zu teilen. Und nicht vergessen, auch seine Webseite und der YouTube-Kanal bieten echte Perlen an wirklich fundierten Reviews! Das Netzteil ist auch in seinem Artikel über die besten ATX v3.x & PCIe 5.x Netzteile vertreten.
Asus hat vor Kurzem begonnen, mit Great Wall zusammenzuarbeiten, einem der größten chinesischen OEMs. Da dieser Hersteller der chinesischen Regierung gehört, verfügt er über enorme Ressourcen. Ich erwarte viel vom Rog Strix 1200P, das darauf abzielt, mit dem Corsair HX1200i zu konkurrieren. Es handelt sich um ein ATX v3.1-Netzteil mit einem 12+4-Pin-Anschluss, der maximal 600 W liefern kann – ausreichend für jede aktuelle GPU und die kommende NVIDIA RTX 5090. Ein 1200-W-Netzteil mag für die meisten Anwender überdimensioniert sein, aber wer ein System mit einer High-End-CPU ausstatten und das Budget für eine High-End-GPU hat, wird damit alle Leistungsanforderungen abdecken und genügend Spielraum für zukünftige Upgrades haben. Niemand kann vorhersagen, was die Zukunft bringt, da der Stromverbrauch von GPUs mit jeder neuen Generation zunimmt. Das ist natürlich eine gute Nachricht für Netzteilhersteller. Dennoch bleibt die Tatsache bestehen, dass Strom in Regionen wie Europa extrem teuer ist und wir zudem unseren CO₂-Fußabdruck minimieren müssen – stromhungrige IT-Komponenten sind dabei keine Hilfe.
Wie das ROG Strix 1000P, das ich vor einiger Zeit getestet habe, verwendet auch dieses Modell GaN MODFETs anstelle von MOSFETs im APFC-Wandler des Netzteils, um Energieverluste zu reduzieren und die Effizienz zu steigern. Allerdings erhöht der Einsatz dieser FETs allein nicht zwangsläufig die Effizienz – hierfür ist ein geeignetes Design mit einem entsprechenden Controller erforderlich. Ich habe festgestellt, dass Great Wall einen simplen Champion CM6502UHHX zur Steuerung des APFC-Wandlers verwendet. Um GaN-FETs vollständig auszunutzen, müsste ein Totem-Pole-PFC-Wandler zum Einsatz kommen, der eine Effizienz von bis zu 99 % erreichen kann, im Vergleich zu den 96 % der fortschrittlichsten konventionellen APFC-Designs. Dafür ist jedoch ein kompatibler Controller erforderlich. Ich bin mir daher unsicher, ob der Champion-Controller die GaN-FETs optimal nutzen kann; die Testergebnisse werden dies zeigen.
Trotzdem stelle ich noch ein paar Worte voran, um zu zeigen, wie ein Netzteil die Vorteile von GaN-FETs (Galliumnitrid-FETs) vollständig ausschöpfen kann. Um dies zu verdeutlichen, stelle ich ein Schaltschema dieses Netzteils vor, zusammen mit einem Schema eines „herkömmlichen“ Netzteils zum Vergleich.
Vergleich: Konventionelles modernes Design vs. Design mit GaN MODFETs
Die wesentlichen Änderungen, die durch den Einsatz von GaN MODFETs ermöglicht werden, sind die folgenden:
1. PFC-Stufe (Power Factor Correction)
- Totem-Pole-Topologie: Durch den Einsatz von GaN-Bauteilen wird die Anzahl der aktiven Leistungsschalter (FETs) und Filterinduktivitäten um 50 % reduziert.
- Erhöhte Schaltfrequenz: Die Schaltfrequenz kann auf das Zehnfache steigen, was die Größe der magnetischen Bauteile drastisch reduziert und gleichzeitig die Effizienz auf über 99 % steigert (im Vergleich zu 96 % bei heutigen Netzteilen mit Titanium-Zertifizierung).
Das Ergebnis ist eine kompaktere Bauweise bei deutlich verbesserter Energieeffizienz.
2. LLC-Resonanzwandler (DC/DC-Stufe)
- Verbesserte Schalteigenschaften von GaN: Diese erlauben es, die Schaltfrequenzen des Resonanzwandlers auf über 1 MHz zu erhöhen.
- Vorteile: Kleinere Transformatoren, höhere Leistungsdichte und gesteigerte Effizienz.
Dies führt dazu, dass Netzteile mit GaN-Bauteilen äußerst kompakte Abmessungen haben können, ohne Kompromisse bei der Leistung.
3. Point-of-Load (PoL) DC/DC-Wandler
- Ein-Stufen-Umwandlung: GaN ermöglicht eine direkte Spannungswandlung von 36–60V auf die Versorgungsspannung der PC-Komponenten, was die Anzahl der benötigten Bauteile reduziert und Netzteile mit kleineren Abmessungen ermöglicht.
- Kompakte Dimensionen: Dank des kleineren Footprints von GaN-basierten Lösungen können Ingenieure die Leistungsstufen für unterschiedliche Lastanforderungen stapeln und näher an der Last platzieren. Dies führt zu einer schnelleren und besseren Reaktion auf Lasttransienten.
Auswirkungen auf das Design:
- Wegfall von Mehrfachspannungsrails (12V, 5V, 3,3V): Statt der heute üblichen Zwei-Stufen-Umwandlung können einzelne Bauteile mit ihren eigenen DC/DC-Wandlern alle benötigten Spannungen aus einer einzigen Ausgangsspannung erzeugen.
- Kompatibilität mit höheren Spannungen: Moderne Bauteile können mit GaN-Technologie die benötigten Spannungen aus einem einzigen Hochspannungsrail generieren, ohne zusätzliche Verluste zu verursachen.
Das reduziert den Komponentenbedarf und ermöglicht kompaktere Gehäuse.
Herausforderungen:
Damit ein solcher Paradigmenwechsel Realität wird, müssen die Hersteller von GPUs, Mainboards und anderen Komponenten eng mit den PSU-Designern zusammenarbeiten. Ein ähnlicher Ansatz wurde mit der Intel ATX v12VO-Spezifikation versucht, die jedoch bisher kaum Akzeptanz gefunden hat. In diesem Standard gibt das Netzteil nur 12V und 12VSB aus, während die Komponenten selbst für die Anpassung der Spannungen zuständig sind. Mit GaN-FETs könnten die benötigten DC-DC-Wandlerschaltungen so klein sein, dass sie die Formfaktoren der Bauteile kaum beeinflussen.
Ich finde diese Entwicklungen äußerst spannend, da sie das Potenzial haben, die Effizienz und Kompaktheit von Netzteilen revolutionär zu verbessern. Die Einführung von GaN-Technologie könnte zudem dazu beitragen, den Energieverbrauch von IT-Systemen zu optimieren, was gerade in Regionen mit hohen Stromkosten und dem Fokus auf Nachhaltigkeit entscheidend ist.
Cybenetics Testbericht aufrufen
Manufacturer (OEM): | Great Wall |
Max Power: | 1200 W |
Cybenetics Efficiency: | [115V] Cybenetics Platinum (89-91%), [230V] Cybenetics Platinum (91-93%) |
80 Plus Efficiency: | n.a. |
Noise: | Cybenetics A (20-25 dB[A]) |
Compliance: | ATX v3.1, EPS 2.92 |
Alternative Low Power Mode support: | Yes |
Operating Temperature: | (Continuous Full Load): 0 – 50 °C |
Power 12V (Combined): | 1200 W on one single rail |
Power 5V + 3.3v: | 130 W |
Power 5VSB: | 15 W |
Cooling: | 135mm Dual Ball Bearing Fan (F1214025BL) |
Semi-Passive Operation: | ✓ (Selectable) |
Modular Design: | Yes (Fully) |
High Power Connectors: | 2x EPS (2x cables), 4x PCIe 6+2 pin (4x cables), 1x PCIe 12+4 pin (600W) |
Peripheral Connectors: | 6x SATA (2x cables), 3x 4-pin Molex (1x cable) |
Cable Length: | ATX Cable Length: 610 mm EPS Cable Length: 1000 mm 6+2 pin PCIe Cable Length: 650 mm 12+4 pin PCIe Cable Length: 745 mm |
Distance between SATA/Molex connectors: | 12o/150 mm |
In-cable capacitors: | No |
Dimensions (W x H x D): | 150 mm x 85 mm x 160 mm |
Weight: | 1.86 kg (4.10 lb) |
Warranty: | 10 years |
Power Specifications
Rail | 3.3V | 5V | 12V | 5VSB | -12V | |
Max. Power | Amps | 25 | 25 | 100 | 3 | 0.3 |
Watts | 130 | 1200 | 15 | 3.6 | ||
Total Max. Power (W) | 1200 |
ASUS ROG Strix, ROG-STRIX-1200P Platinum, ROG-STRIX-1200P-GAMING, 1200W ATX 3.1 (90YE00W0-B0NA00)
Auf Lager, 1-2 Werktage | 253,83 €*Stand: 26.12.24 14:01 |
- 1 - Einführung, Übersicht und technische Daten
- 2 - Unboxing, Kabel und Schutzschaltungen
- 3 - Teardown: Topologie, Komponenten, Verarbeitung
- 4 - Load Regulation, Ripple Suppression
- 5 - Transient Response
- 6 - Hold-Up Time, Timings, Inrush-Current
- 7 - Average Efficiency and PF
- 8 - Betriebsgeräusch und Lüfter
- 9 - Zusammenfassung und Fazit
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