Mehr Kapazität, noch weniger Takt – Samsung 24 Gbit B-Die im G.Skill Ripjaws S5 DDR5-5200 CL40 2x 24 GB Kit getestet mit OC und Teardown

1 - Vorgeschichte und Unboxing 2 - SPD-Informationen und Heatsink-Test 3 - Teardown und PCB-Analyse 4 - XMP-Kompatibilität und Overclocking 5 - Benchmarks - XMP 6 - Benchmarks – OC 7 - Zusammenfassung und Fazit

DDR5 24 Gbit ICs bzw. Module mit 24 oder 48 GB Kapazität gibt es nun schon länger auf dem Markt, aber bisher nur von SK Hynix und Micron. Samsung hat nun ebenfalls nachgezogen und deren ersten 24 Gbit Wurf, den DDR5 Samsung 24 Gbit B-Die, im Kleid eines G.Skill Ripjaws S5 Kit, sehen wir uns heute im Test an.

Vor allem für Workstation Nutzer sind die ICs mit der eher sonderbaren Zwischengröße von 24 Gbit eine interessante Wahl, auch weil die Last auf den Speichercontroller der CPU effektiv identisch ist wie bei 16 Gbit ICs. Theoretisch bedeutet dies also 50 % mehr Kapazität bei selber Taktrate und selben Timings. Microns 24 Gbit Rev B ICs hatten wir schon im Test – ich verlinke ihn nochmal hier. Hynix 24 Gbit M Die fehlt leider noch in unseren Graphen, ist aber zum Vergleich für den heutigen Test leider eh irrelevant – so viel kann ich schon spoilern.

Samsungs neue 24 Gbit ICs konnten wir dank Foren-Posts in einem G.Skill Ripjaws S5 5200 CL40 Kit ausfindig machen, das übrigens mit rund 120 Euro für 2x 24 GB DDR5 Module zumindest preislich zunächst nicht unattraktiv wirkt. Eine derart konservative XMP-SKU bei 1,1 V Spannung lässt allerdings die Erwartungshaltung schon etwas sinken. Wenn die ICs mehr Potential hätten, würde G.Skill dies sicherlich auch für aggressivere XMP-Profile nutzen, oder?

Unboxing

G.Skill Ripjaws S5 Module habe ich heute zum ersten mal in der Hand. Die Ripjaws Serie von G.Skill gab es schon zu Zeiten von DDR4 und war immer die etwas günstigere und simplere Alternative zu den TridentZ Produkten; so auch bei DDR5 mit den Ripjaws S5. 

Auch die Verpackung ist hier gleich spartanisch geblieben. Ein Blister aus transparentem Kunststoff und Klemm-Verschluss hält die Module in Position. Im Hintergrund gibt es einen Einleger aus Pappe mit den wichtigsten Infos zum Produkt und eine Aufkleber sowie ein Kurzanleitung fliegen auch noch durch die Gegend.

Die Module sind relativ schlicht. Die schwarze Platine wird von den Kühlerhälften aus schwarz anodisiertem Aluminium eingepackt. Anders als bei DDR4 sind diese Ripjaws oben flach und bauen nur minimal über der PCB an Höhe auf. Ein „Ripjaws S5“ Schriftzug mit einem rot-weiß-grauen Unterstrich ziert die Hälften jeweils oben links. Unten rechts gibt es noch einen „G.SKILL“ Schriftzug umgeben von vielen kleinen Löchern, die einen industriellen Flair spendieren.

Die Kühlerhälfte auf der anderen Seite ist an sich komplett identisch gefertigt – clever, weil günstiger in der Herstellung – und nur der Aufkleber mit den Spezifikationen ist hier anders. Darauf finden wir nochmal die SKU Nummer „F5-5200J4040A24GX2-RS5K“, sowie das XMP-Profil mit DDR5-5200 CL40-40-40-83 1.10v für 24Gx2 Module im Intel XMP3.0. Zudem findet sich hier eine interne Produktnummer „0R48AXR810B“, an der sich bereits die verwendeten Speicher-ICs ablesen lassen, ähnlich bei Corsair und der „Version“.

Von den letzten 3 Zeichen stehen die Zahlen für den DRAM-Hersteller und der Buchstabe für die Die-Revision. 10 ist also Samsung (20 Hynix, 30 Micron) und B für B-Die. Welche weitere Infos sich aus der Zeichenfolge noch ableiten lassen, ist mir nicht bekannt. Abschließend ist hier noch das Herstellungsmonat der Module „2024 Jul“ und die Seriennummer aufgedruckt.

Wie erwartet handelt es sich um einseitig bestückte Module mit jeweils 8 DDR5-ICs. Die Rückseite ist mit einem Schaumstoff-Platzhalter ausgefüllt.

Oben gibt es noch einen weiteren „G.SKILL“ Schriftzug in weiß und man erkennt schön die Kühlerhälften, die links und rechts ineinander verhakt sind.

Die Module gibt es übrigens auch noch ein weiß, erkennbar an einem „W“ am Ende der Produktnummer, statt dem „K“. Die hier weißen Schriftzüge sind dann entsprechend schwarz.