路透專欄：台積電復甦程度取決於北京如何因應華府施壓；華爾街日報：台積電盼美補助150億美元，但反對部分附加條件

（中央社）台積電明將公布首季財報，受全球半導體供過於求影響，台積電首季獲利和去年同期相比料滑降5%，但需求今年稍後可能出現反彈，而北京對美國晶片制裁的報復戰略將是一大隱憂。

根據《路透社》熱點透視（Reuters Breakingviews）專欄作家馬克（Robyn Mak），台積電的中國風險正逐漸攀升。

馬克說，自華府擴大管制以遏制中國本土半導體發展以來，台積電目前為止相對未受到影響。

她指出，市值達4370億美元的台積電稱霸先進晶片市場，意味著即使無法銷售晶片到中國，依然有其他的買家。

中國最大電信設備製造商「華為技術」遭美國列入「實體清單」（Entity List）後，台積電在2020年失去這家大客戶。儘管如此，拜蘋果公司（Apple）和超微（Advanced Micro Devices）等其他客戶大單挹注，台積電當年營收仍大幅成長31%。

即便如此，台積電看起來依然脆弱。中國網路安全主管機關目前正在審核美光科技（Micron Technology）的產品，隨後將對西方企業展開更多調查。

專欄中表示，《晶片戰爭》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）認為，北京當局恐透過正式和非正式的技術進口壁壘，迫使銷售給中國消費者的當地和外國企業採購國產零件。

這將對台積電造成兩方面的傷害。首先，在北京當局大力補貼下，規模較小的中國對手像是「中芯國際」積極擴張相對成熟製程，像是28奈米或更成熟製程的產能。

這類產品或許沒有最新iPhone採用的先進晶片利潤高，仍占台積電去年營收的30%以上。

其次，即使中國企業占台積電銷售總額僅11%，其他客戶的中國銷售比例遠高於此。像是高通（Qualcomm）2022年的中國銷售額達280億美元，占銷售總額64%。一旦中國手機製造商採購國內晶片或自行開發晶片，將恐迫使高通砍台積電訂單。

馬克最後表示，台積電的復甦程度將取決於北京如何因應華府的施壓。

（中央社）美國《華爾街日報》19日披露，台積電向美國政府尋求高達150億美元（約新台幣4587億元）的晶片廠補貼，但反對部分的附加條件。

《華爾街日報》（Wall Street Journal）引述知情人士表示，台積電關切補貼規定可能要求晶片廠分享獲利，以及提供營運資訊的相關細節。台積電去年12月提高亞利桑那州新廠投資至400億美元（約新台幣1兆2231億元），為原訂投資金額的3倍以上。

台積電婉拒《路透社》記者提出的置評要求。

根據《路透社》報導，美國商務部今年6月底將開始受理390億美元（約新台幣1兆2000億元）半導體製造補助方案申請，並已於2月28日公布相關計畫。

根據美國商務部說法，申請到超過1億5000萬美元（約新台幣46億元）直接資金補助的企業，「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，將必須把其中一部分與美國政府分享」。

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責任編輯：翁世航
核稿編輯：朱家儀