台積電明年CoWoS產能再倍增，輝達包半微軟亞馬遜也搶

（中央社）晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。

展望全球先進封裝市場，工研院產業科技國際策略發展所預估，2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%，首次超越傳統封裝，之後逐年比重增加，預期到2028年，先進封裝市場年複合成長率可到10.9%。

台積電董事長魏哲家日前在法人說明會上指出，客戶對先進封裝需求遠大於供應，儘管台積電今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能，但仍然供不應求，預期2025年CoWoS產能將持續倍增。

在產能布局，除了在台灣，台積電10月初也宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾（Amkor）合作，擴大整合扇出型（InFO）及CoWoS先進封裝，因應人工智慧AI等共同客戶產能需求。

美系法人分析，AI晶片大廠除了輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、英特爾（Intel）之外，包括微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等雲端服務供應大廠（CSP），也積極自力開發AI特殊應用晶片（ASIC），對台積電CoWoS產能需求有增無減。

在產能進展，法人評估，到今年底，台積電CoWoS月產能可超過3.2萬片，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體CoWoS月產能逼近4萬片；今年輝達CoWoS產能需求占整體供應量比重超過5成，博通和超微合計占比超過27.7%。

展望2025年，美系法人評估CoWoS月產能可大幅躍升至9.2萬片，其中台積電到2025年底CoWoS月產能可增加至8萬片，本土投顧法人看好明年CoWoS月產能上看10萬片。

美系法人預估，輝達產能需求占2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成，超微在台積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。

市調研究機構TrendForce指出，輝達是CoWoS主力需求大廠，預期2025年隨自身Blackwell晶片系列放量，對CoWoS的需求將大幅增加。

展望價格走勢，美系法人評估，2025年台積電CoWoS價格漲幅將超過10%。

台積電表示，先進封裝占台積電整體業績比重約高個位數百分比（約7%至9%），相關毛利率也逐步提升。亞系法人評估，台積電今年先進封裝營收可超越70億美元，挑戰80億美元。

CoWoS兵家必爭主場在台灣，台積電、日月光固優勢

（中央社）人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝供不應求，台積電仍是CoWoS產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但CoWoS產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

日月光投控積極布局CoWoS先進封裝產能，財務長董宏思指出，日月光投控與台積電合作，持續投資先進製程，也包括CoWoS前段CoW（Chip on Wafer）晶圓製程、oS製程和先進測試項目。

日月光投控旗下矽品日前宣布投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，擴充CoWoS先進封裝；矽品也進一步投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地，也是擴大CoWoS先進封裝產能。

日月光半導體則在10月上旬宣布，高雄市大社區K28廠預計2026年完工，主要目的就是要擴充CoWoS先進封測產能。

產業人士分析，日月光和矽品在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程，與台積電密切合作。本土投顧法人評估，到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。

日月光投控今年在先進封測業績規模超過5億美元，明年先進測試業績占先進封測營收比重，可提升至15%至20%。美系和本土投顧法人評估，2025年日月光投控在先進封測業績可望繼續倍增。

市場人士分析，到2025年，台積電仍會主導CoWoS的前段CoW晶圓製程，美系法人預期，最快到2025年下半年，日月光投控CoWoS前段CoW晶圓製程，有機會開始貢獻營收。

不過台積電在10月初宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾合作，擴大整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，市場關注是否對日月光投控造成影響。美系法人分析，此舉對日月光投控挑戰有限，投控旗下日月光和矽品精密，仍是台積電CoWoS-S封裝的主要合作夥伴。

法人指出，輝達（NVIDIA）的高階AI繪圖處理器晶片，未來將採用台積電的CoWoS-L封裝，前段CoW晶圓製程都會留在台灣；此外，在台灣生產製造的CoWoS先進封裝，價格和效能上優於艾克爾的亞利桑那州廠。

若從設備端來看，就算艾克爾目前開始對CoWoS大規模下單，由於設備交期長達6至9個月，艾克爾布建CoWoS產能，最快也要到2025年下半年才可就緒。

美系法人調查供應鏈訊息評估，目前推測蘋果（Apple）使用台積電美國廠4奈米製程的應用處理器和模組晶片，有可能下單艾克爾的CoWoS封裝產能，但未來也不排除其他採用台積電美國晶圓廠製程的人工智慧AI特殊應用晶片（ASIC）和AI繪圖處理器（GPU）美國客戶，若在台積電美國廠投片下單，也可能採用艾克爾的CoWoS封裝產能。

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責任編輯：翁世航
核稿編輯：朱家儀