第二届白同云集成电路EMC《电磁兼容》设计 主办单位:北京昂讯科技有限公司 培训时间:2006年10月13-14日 培训地点: 北京清华园宾馆 联系电话:010-62247628 010-62254817 网 站: www.angxun.com.cn 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所,高校,部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”,帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计,既降低了成本,又缩短了研发时间,使产品提前投放市场;也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善,为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员,中国通信学会电磁兼容委员会委员,欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,清华同方威视技术股份有限公司顾问,上海阿波马可科技有限公司顾问,清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课,并有多项著作出版。 北京昂讯科技:我们专注电子行业的无铅焊接技术, EMC《电磁兼容》设计,DFM—电子产品可制造性设计,安规工程实践,服务于企业民品/军品 课程背景: 随着中国加入 WTO,如何使自己的产品在国际及国内市场中满足电磁兼容( EMC )标准,这是每个企业面临的现实问题,电磁兼容性是电子、电器产品的一项非常重要的质量指标,它不仅关系到产品本身的工作可靠性和使用安全性,而且还可能影响其它设备和系统的正常工作, 关系到电磁环境和保护问题。国际上有影响的欧盟C E、北美的F C C等很早就对电磁兼容认证提出了明确要求。中国C C C认证也从2002年开始对部分相关产品实施E M C强制认证。但目前大多电子企业研发人员缺乏电磁兼容的概念,没有电磁兼容意识,同时公司研发系统没有建立一套完善的 EMC 流程,从而导致很多产品不能满足电磁兼容的要求,使产品经过多次修改,增加了产品的成本,大大延缓了上市时间。如果从产品设计初期能够正确掌握 EMC 设计策略 、正确运用 EMC 设计方法。将可以减少许多不必要的人力及研发成本,大大缩短产品上市周期 。基于企业普遍存在上述问题,北京昂讯科技有限公司举办本期培训班,并特邀中国电磁兼容专家白云同讲解如何在产品设计中做好电磁兼容工作,同时为现场人员答疑工作中有关EMC的困惑。 培训对象:全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲: 注:本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课,增强培训课程的针对性,注重理论与实践相结合,提高工作效率,缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次白同云老师EMC电磁兼容设计高级培训班有什么要求,工作中遇到什么困扰,通过培训回执发给我们,我们可以对授课大纲加以修改,尽可能满足学员的要求,以下授课大纲只供参考。 一、概论 1、摩尔定律的挑战 2、电磁兼容设计的目的 3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容 5、电磁兼容设计的依据 6、 EMC标准与规范 7、电磁兼容性的重要性 8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系 9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别 10、电磁兼容设计的理论基础 11、电磁兼容性管理 12、我国的电磁兼容认证 13、何谓集成电路EMC设计 二、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计 2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰 4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合 6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰 8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路 9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 三、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则:低频布线取最短距离(最小电阻);高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1)、层叠设计,层数和大小的选择 2)、2W原则 3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配 4)、信号完整性的含义 5)、信号完整性问题 6)、IC设计中的串扰 5、 ESD电路分析 1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸 2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计 3)、电路实例 四、地线设计 1、接地系统 2、IC中的接地 五、屏蔽设计 1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽 六、滤波设计 1、滤波器的种类 2、如何选择滤波器的网络结构 3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性 6.4.吸收式滤波器 七、成功版图举例 1、电源电压检测电路版图设计 2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 3、SuperV芯片的版图优化 4、Ledit版图设计软件 5、百万门级ASIC的分层物理设计 八、集成电路设计软件 1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 2、CADENCE:SiP IC设计主流化 3.基于Calibre工具的系统级芯片物理验证 4、用于 RFIC设计的Calibre验证 5、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片 6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形 九、掌握IC封装特性抑制EMI 1、DIP 2、芯片载体封装 3、方型扁平封装(Quad Flat Package) 4、BGA封装 5、 CSP封装 6、9.6裸芯片组装 7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 8、多芯片模块 9、系统芯片(SOC) 十、集成电路EMC标准与试验 1、集成电路电磁兼容试验标准 2、IEC62132标准:集成电路电磁抗扰度 3、IEC61967标准:集成电路电磁发射
主办单位:北京昂讯科技有限公司 培训时间:2006年10月13-14日 培训地点: 北京清华园宾馆 联系电话:010-62247628 010-62254817 网 站: www.angxun.com.cn 另: 庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术 》 顾霭云《实用无铅焊接技术》高级研修培训正在报名中!!!
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