Steckverbinderkongress

👉 Alles zu, über, um und mit Steckverbindern: Drei Tage geballtes Wissen auf dem 18. Anwenderkongress Steckverbinder ließen sich mehr als 400 Teilnehmer und über 50 Aussteller nicht entgehen. Experten und Koryphäen der Branche, aber auch viele Nachwuchstalente stellten in 35 Vorträgen (mit Simultanübersetzung ins Englische), sechs Basisseminaren und sechs Hands-on Workshops ihre Arbeiten vor und ließen uns an ihrem Wissen teilhaben. 👉 Der 3. Juni 2024 (Tag 1) startete mit den Basisseminaren zu elektrischen Kenngrößen und Einsatz von Steckverbindern, Kontaktphysik, Kupferwerkstoffe, Kunststoffe und Oberflächen. Highlights am Montag waren:   ➡️ der EMV-Tag mit den 10 Grundregeln für ein EMV-gerechtes Design von Steckverbindern und ➡️ der Poster-Slam mit 12 tollen Vorträgen und dem Publikums-Award für Stefan Raab (TE) „Ressourcenschonende Herstellung von Steckverbindern durch Kaltumformung“.   👉 Die Schwerpunkte am zweiten Tag lagen auf SPE und Ethernet, neuen Lösungen in der Verbindungstechnik, Approbation und Test, Kunststoffen und Schmierfetten für Steckverbinder sowie Best Practice. Die Highlights:   ➡️Die Keynote „Was kommt nach Industrie 4.0“ von Prof. Martin Ruskowski von der Technologie-Initiative Smart Factory KL. ➡️Der Vortrag von Manuel Rüter zu den Gründen, warum es mit der Implementierung von SPE länger dauert. ➡️Der Vortrag von Marcel Mainka: „Kunststoffe in industriellen LVDC-Netzen – Alterungs- und Kunststoff-Metall Wechselwirkungseffekte“.   👉 An Tag 3, unserem #Automotive-Tag, ging es um neue Kontaktoberflächen und Legierungen für die Elektromobilität, Steckverbinder-Fertigung mittels Ultaschallschweißen und 3D-Druck in Serie. Die Highlights:   ➡️ „Thermosimulation kombiniert mit neuer Oberfläche – Das Design eines neuen Kontaktsystems für die Elektromobilität“ (Stefan Masak, TE) ➡️ „CuZn-Legierungen für den Einsatz als Steckverbinder – Vom klassischen Standardzerspanungsmessing bis hin zur bleifreien Neuentwicklung“ (Florian Seuß, Diehl) ➡️ „Angepasste Datenerfassungs- und verarbeitungssysteme für die prozesssichere und wirtschaftliche Massenfertigung bleifreier Rundsteckverbinder“ (Markus Meurer, MIT).   👉 Der nächste Steckverbinderkongress findet vom 30. Juni bis 2. Juli 2025 statt. Bis zum 31. August 2024 können Sie sich ein Blind Ticket für drei Tage für sagenhaft günstige 539 Euro sichern (https://lnkd.in/dr_zFRza). #STVB24 #Steckverbinderkongress

👉 Was kommt nach #Industrie4.0? Dieser These ging Prof. Martin Ruskowski (Smart Factory KL) in seiner Keynote am zweiten Tag des 18. Anwenderkongresses #Steckverbinder nach. Sein Fazit: Obwohl wir seit dem Jahr 2011 die #Digitalisierung im Rahmen von Industrie 4.0 propagieren, arbeiten wir immer noch mit digitalen Lochstreifen in der #Automatisierung. Stichworte für künftige Trends sind Resilienz, Kapselung und Nachhaltigkeit. Auch #KI spielt eine Rolle.   👉 Am heutigen Dienstag geht es um #SPE, #Ethernet, neue Lösungen in der #Verbindungstechnik, Approbation und Test, #Kunststoffe für Steckverbinder und Best Practice. Highlights waren die Vorträge von Manuel Rüter zu den Gründen, warum es mit der Implementiertung von SPE länger dauert sowie der Vortrag von Einpresstechnik-Papst Hermann Eicher, welche Rolle die Einpresstechnik beim Steckverbinder der Zukunft spielt.   👉 Marcel Mainka stellte exklusiv für Deutschland seine Untersuchungen zu Kunststoffen für industrielle #LVDC-Netze vor, die mit dem renommierten Paul And Dee-Dee Slade Young Investigator Award auf der #IEEE Holm Conference prämiert wurde.   #STVB24 #Steckverbinderkongress

👉 Der erste Tag des 18. Anwenderkongresses #Steckverbinder ist mit dem EMV-Tag trotz hochwasserbedingter Anreiseprobleme gut und pünktlich gestartet. Und die Sonne schien!   👉 Highlights waren die Vorträge von Dr. Helmut Katzier zu den zehn wichtigsten Grundregeln der EMV. Denn die EMV gehört zu den meist unterschätzten Themen in der Entwicklung. Nicht zuletzt, weil ihr eine gewisse Mystik anhaftet. Aber: Alle Regeln für ein EMV-gerechtes Design lassen sich klar begründen und einfach erklären.   👉 Cord Starke und Tobias Wiemann Phoenix Contact stellten eine neue Generation von geschirmten Rundsteckverbindern vor inklusive Mehrkomponenten-Fertigungskonzept. Dr. Thomas Gneitig (Admos) unterlegte das Abstrahlverhalten von geschirmten und ungeschirmten 2-Draht-SPE-Leitungen mit EM-Simulationen und deren Validierung durch Messergebnisse mit dem #Triaxialverfahren.   👉 Den Höhepunkt des Abends bildete unser Poster-Slam, bei dem die Referenten in drei Minuten ihr Thema dem Publikum darboten. Zum Sieger aus 12 Präsentationen gekürt wurde Stefan Raab von TE Connectivity mit seinem Vortrag „Ressourcenschonende Herstellung von Steckverbindern durch Kaltumformung“. Herzlichen Glückwunsch!     #STVB24 #Steckverbinderkongress #EMV