Marché des semi-conducteurs : les news du front
🖋️ L'édito du mois
Un récent article paru dans Silicon affirme que les États-Unis fabriqueront 30 % des puces avancées d’ici 2032, ce qui implique une multiplication par trois de leurs capacités de production. De son côté, la Chine se concentre sur la production de puces “bas de gamme” pour les marchés grand public et les marchés mondiaux d'exportations.
Et l’Europe dans tout ça ? Les choses bougent mais rien n’est encore très fixé. L’enjeu va être de trouver une place parmi les grands du secteur !
Le 18 juin, la veille du forum MiNaPAD, se tiendra une journée d’informations et d’échanges à propos de l’initiative PACK4EU qui cherche à développer une filière européenne propre au packaging du semi-conducteur. J'espère donc en apprendre plus à cette occasion !
📰 Revue de presse
🟠Poadcast ZD Tech - Les circuits photoniques, passer de l’électricité à la lumière
Technologie : Les circuits photoniques arrivent dans les serveurs, et peut-être bientôt dans vos ordinateurs. Mais au fait, comment ça marche ?
🟠Article JDD - Chris Miller au JDD : « Les puces électroniques au cœur d’une guerre mondiale »
Dans “La guerre des semi-conducteurs”, l’économiste américain raconte l’histoire fascinante d’une course mondiale à la puissance. Un conflit bien réel que beaucoup peinent à imaginer.
🟠Article Maddyness : "DiamFab mise sur le diamant comme semi-conducteur d’avenir et lève 8,7 millions d’euros"
La startup deeptech, issue du CNRS de Grenoble, produit un diamant semi-conducteur de synthèse modifié, capable de performances électroniques nettement supérieures au silicium. Afin d’entrer dans sa phase de pré-industrialisation, DiamFab réalise une première levée de fonds de 8,7 millions d’euros.
Recommandé par LinkedIn
📚 Nos derniers contenus
💬Témoignage : Innovation dans le packaging de photonique intégrée avec le FINEPLACER® femto 2
Basée à Enschede, aux Pays-Bas, PHIX Photonics Assembly est un leader mondial dans l'innovation de l'assemblage et de la fabrication de circuits photoniques intégrés (PIC). Leur objectif est simple mais ambitieux : établir de nouvelles normes dans l'industrie photonique. Retour sur notre collaboration.
NB : PHIX a aussi réalisé un livre blanc sur le sujet !
📆 Événements
Je serai présent au forum MiNaPAD, organisé par l’IMAPS, et qui traite du packaging, de l’assemblage, de la conception et de la fabrication en micro et nano-électronique.
📅 19 -20 juin 📍 Centre des congrès WTC - Grenoble
✉️ Contact
Pour échanger sur les enjeux du secteur de la micro-électronique et/ou au sujet de vos problématiques et de vos besoins, n'hésitez pas à me contacter directement !