Post di Focus on PCB

L’ispezione ai raggi X, nota anche come 𝐗-𝐑𝐚𝐲 𝐈𝐧𝐬𝐩𝐞𝐜𝐭𝐢𝐨𝐧 (𝐀𝐗𝐈), è una tecnica avanzata utilizzata per analizzare le schede elettroniche. Questo tipo di test è particolarmente utile per identificare problematiche relative a componenti che non possono essere verificati visivamente tramite test ottico (AOI), come ad esempio i BGA (Ball Grid Array) e i QFN (Quad Flat No-Lead). Con la crescente complessità delle schede elettroniche, l’utilizzo dell’ispezione ai raggi X in modalità 2D e 3D è diventato indispensabile per garantire la conformità e la qualità dell’assemblaggio. In settori altamente esigenti come l’industria automobilistica, i progetti militari, l’aeronautica, le telecomunicazioni e il medicale, l’ispezione ottica tradizionale risulta spesso insufficiente per verificare la qualità dei prototipi e dei prodotti finiti. L’ispezione ai raggi X dei circuiti stampati consente di rilevare con precisione una vasta gamma di difetti, tra cui: • 𝐄𝐫𝐫𝐨𝐫𝐢 𝐝𝐢 𝐩𝐨𝐬𝐢𝐳𝐢𝐨𝐧𝐚𝐦𝐞𝐧𝐭𝐨 𝐨 𝐝𝐢𝐬𝐚𝐥𝐥𝐢𝐧𝐞𝐚𝐦𝐞𝐧𝐭𝐨 𝐝𝐞𝐢 𝐜𝐨𝐦𝐩𝐨𝐧𝐞𝐧𝐭𝐢 sulla scheda elettronica; • 𝐒𝐚𝐥𝐝𝐚𝐭𝐮𝐫𝐞 𝐧𝐨𝐧 𝐜𝐨𝐧𝐝𝐮𝐭𝐭𝐫𝐢𝐜𝐢, che compromettono il funzionamento del circuito; • 𝐏𝐨𝐧𝐭𝐢 𝐝𝐢 𝐬𝐚𝐥𝐝𝐚𝐭𝐮𝐫𝐚 𝐨 𝐜𝐨𝐫𝐭𝐨𝐜𝐢𝐫𝐜𝐮𝐢𝐭𝐢, che possono causare malfunzionamenti; • 𝐕𝐮𝐨𝐭𝐢 𝐨 𝐛𝐨𝐥𝐥𝐞 𝐝𝐢 𝐠𝐚𝐬 nella saldatura, che riducono l’affidabilità. Il principale vantaggio dell’ispezione ai raggi X è la possibilità di eseguire analisi non distruttive, preservando l’integrità delle schede e dei componenti testati. Questa tecnologia rappresenta una soluzione essenziale per assicurare elevati standard qualitativi in ambiti dove la precisione è critica. 𝗜𝗻 𝘀𝗶𝗻𝗲𝗿𝗴𝗶𝗮 𝗽𝗲𝗿 𝗹’𝗲𝗳𝗳𝗶𝗰𝗶𝗲𝗻𝘇𝗮 info@scalvemeccatronik.it +39 0346 51052 www.scalvemeccatronik.it #Xray #CTinspection #BGA #QFN #PCB #Electronics #Manufacturing #Innovation

𝗟𝗲 𝗖𝗼𝗻𝗳𝗲𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲 𝗲 𝗶 𝗧𝗮𝗹𝗸 𝗱𝗶 𝗙𝗼𝗰𝘂𝘀 𝗼𝗻 𝗣𝗖𝗕 𝟮𝟬𝟮𝟰 ➡ Tecnologie e tecniche di laboratorio per lo studio e la caratterizzazione di circuiti stampati nudi e assemblati 👨 Luca Moliterni e Mattia Cevasco, istruttori ESA/ECSS e IPC IIS - ISTITUTO ITALIANO DELLA SALDATURA 📌 15 maggio 🕒 15:30 La conferenza proposta si concentrerà sull'analisi dei metodi impiegati per valutare la qualità dei circuiti stampati sia nudi che assemblati, con un approfondimento sulle sezioni metallografiche, le analisi termiche e le prove strutturali. Verranno esplorate in dettaglio gli strumenti e le apparecchiature utilizzate per l'#ispezione e le #misurazioni dei circuiti stampati, con l'obiettivo di garantire un'elevata funzionalità e affidabilità. Sarà un'opportunità per gli esperti del settore di approfondire le conoscenze su queste importanti pratiche di valutazione e di scoprire le più recenti tecnologie e metodologie per assicurare la qualità dei prodotti finali. SCARICA IL TUO BIGLIETTO GRATUITO PER LA FIERA: https://lnkd.in/d9CxA2KY #focusonpcb2024 #focusonpcb #conferenze #conferences #talk #elettronica #PCB #PCBA #circuitistampati #EMS #electronicsmanufacturing #pcbmanufacturing #pcbdesign #pcbassembly

📰 Analisi termica di schede elettroniche. L'analisi termica di Midas NFX è stata impiegata per lo studio di schede elettroniche automotive. La simulazione, che nell'esempoio ha avuto una validazione sperimentalmente con una accuratezza superiore al 90%, ha permesso di comprendere meglio i fenomeni all'interno del sistema e migliorarne l'affidabilità. -- Leggi l'articolo completo » https://buff.ly/3OSCdkS -- #YourCAEeXperts #WeDoSimulation #SimulationForAll #MidasNFX #NFX #MidasMESHFREE #MESHFREE -- #ThermalAnalysis #FEM #FEA #CFD #Therm #Optimization #DesignbyAnalysis -- #eFEMily

𝗟𝗲 𝗖𝗼𝗻𝗳𝗲𝗿𝗲𝗻𝘇𝗲 𝗲 𝗶 𝗧𝗮𝗹𝗸 𝗱𝗶 𝗙𝗼𝗰𝘂𝘀 𝗼𝗻 𝗣𝗖𝗕 𝟮𝟬𝟮𝟰 ➡ Impatto delle ispezioni X-ray nella fabbricazione di un PCBA 👨 Andrea Bevilacqua, Responsabile Tecnico EAS S.p.A. 👨 Andrea Manni, tesista, laurea in Ingegneria Elettronica 📌 15 maggio 🕒 12:20 L'#ispezione a #raggiX è utilizzata per verificare la presenza di difetti nelle schede elettroniche. È uno dei metodi di controllo qualità non distruttivi più efficaci, utilizzato per integrare le ispezioni visive o i difetti nascosti. Con la comparsa della tecnologia a montaggio superficiale (#SMT) che riduce sia le dimensioni dei package che i conduttori, i metodi di ispezione tradizionali quali ad esempio l'imaging ottico sono insufficienti perché i PCB hanno una densità maggiore con giunti di saldatura nascosti e fori interrati o ciechi. In questo talk verranno discussi i principi di funzionamento delle macchine di ispezione X-ray 2D e 3D, il loro effettivo utilizzo all’interno di una linea di produzione di PCBA ed esempi di difetti riscontrabili con queste tecniche. Focus a seguire sul lavoro di tesi condotto da Andrea Manni in collaborazione con EAS SPA e l’Università di Padova, volto a studiare l’effetto degli X-ray su celle di #memorieflash. SCARICA IL TUO BIGLIETTO GRATUITO PER LA FIERA: https://lnkd.in/d9CxA2KY #focusonpcb2024 #focusonpcb #conferenze #conferences #talk #elettronica #PCB #PCBA #circuitistampati #EMS #electronicsmanufacturing #pcbmanufacturing #pcbdesign #pcbassembly

Nella produzione di schede elettroniche, i due processi chiave sono 📌 il processo SMT (Surface Mount Technology) relativo al montaggio diretto dei componenti sulla superficie dei circuiti stampati 📌 e il PTH (Pin Through Hole) consistente nell’inserimento dei conduttori dei componenti all’interno di specifici fori della scheda. I due processi sono complementari: 🔹 L’SMD consente l’automazione della produzione (con riduzione dei tempi/costi di assemblaggio) e la possibilità di realizzare schede di ridottissime dimensioni. 🔹 Il PTH viene realizzato manualmente per quei componenti di maggiori dimensioni che richiedono di essere assemblati attraverso l’inserimento dei medesimi in appositi fori della scheda. In Elesolutions macchine all’avanguardia e manodopera specializzata assicurano produttività, qualità e affidabilità di ogni fase del processo. Scoprite di più sui montaggi SMT e PTH ⬇️ e richiedete informazioni ai nostri esperti per capire come possiamo supportarvi nella realizzazione del vostro progetto! #Elesolutions #SchedeElettroniche #ElettronicaIntegrata

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Vuoi mettere gli occhi sulla struttura dei cristalli? Lo strumento che devi usare è l'EBSD. Può essere utilizzato con qualsiasi materiale cristallino, produce analisi sulla macro/micro/nanostruttura cristallografica, sullo stato fisico, elementi, leghe e composti, oltre a dare informazioni sulle deformazioni. E' utilizzabile per lo sviluppo di nuovi materiali, il controllo delle proprietà, i processi di produzione e l'analisi di guasti e corrosione. è spesso utilizzato in sinergia con l'analisi chimica EDS. #EBSD #SEM #MicroscopiaElettronica

Tektronix spiega come evitare di sovraffollare un banco di collaudo eseguendo il #test a doppio impulso, un metodo standard per misurare i parametri di commutazione dei #transistor MOSFET o IGBT di #potenza. 👉 https://lnkd.in/dWaRwrXA #testandmeasurement #powerelectronics #elettronica #misure