Post di Strumentazione Elettronica

L'integrazione di strutture o elementi fotonici (ad esempio guide d'onda, laser e fotodiodi, multiplexer) su un chip di silicio presenta già a livello di wafer una moltitudine di nuove sfide per la tecnologia di test di questi elementi. Per trasmettere il design della struttura, dal concetto, attraverso la sua qualificazione, fino alla produzione in serie, è necessaria una quantità molto grande di dati sulle prestazioni del rispettivo elemento. 👉 https://lnkd.in/d-cZJ796 #photonics #opticalfiber #alignment #physikInstrumente #PI

Negli #USA la #politica industriale implementata attraverso l’#InflationReductionAct e il #ChipsScienceAct riscontra dei problemi legati all’aumento dei #costi e della #crisi di #manodopera. Tale situazione indica come la ricostruzione della #catenaapprovvigionamenti dei #chip sia una sfida non ancora vinta. In questo contesto, Il produttore di chip taiwanese #TMSC ha rinviato il programma di produzione su larga scala dal 2024 al 2025, mentre, la costruzione degli stabilimenti Intel in Arizona è in forte ritardo. #chipsupplychain #surgingcosts (via NikkeiAsia) https://lnkd.in/df2SxeVz

L'asticella si alza ancora ! O sarebbe meglio dire che si abbassa, il problema è che bisogna passarci sotto. La corsa miliardaria dei chip e di chi ce l'ha più piccolo continua con un nuovo strabiliante annuncio. 𝗧𝗲𝗰𝗻𝗼𝗹𝗼𝗴𝗶𝗮 𝗮 𝟭.𝟲 𝗻𝗺 𝗲𝗻𝘁𝗿𝗼 𝗶𝗹 𝟮𝟬𝟮𝟲 𝘀𝗲𝗰𝗼𝗻𝗱𝗼 𝗧𝗦𝗠𝗖. TSMC, il più grande produttore di chip al mondo, ha dichiarato ieri che una nuova tecnologia di produzione di chip chiamata “A16” entrerà in produzione nella seconda metà del 2026, dando il via a uno scontro con la rivale di lunga data Intel su chi potrà produrre i chip più veloci del mondo. E forse per la prima volta non saranno i produttori di smartphones ad usufruirne, quanto invece i produttori di chip per AI. Dopo questo annuncio gli analisti ritengono che la nuova tecnologia di TSMC potrebbe mettere in discussione le affermazioni di Intel fatte a febbraio secondo cui supererà TSMC nella produzione dei chip informatici più veloci al mondo con una nuova tecnologia che Intel chiama "14A". Una interessante sorpresa, è stata anche l'affermazione di TSMC secondo la quale la società 𝗵𝗮 𝘀𝘃𝗶𝗹𝘂𝗽𝗽𝗮𝘁𝗼 𝘂𝗻 𝗻𝘂𝗼𝘃𝗼 𝗽𝗿𝗼𝗰𝗲𝘀𝘀𝗼 𝗱𝗶 𝗽𝗿𝗼𝗱𝘂𝘇𝗶𝗼𝗻𝗲 per i chip A16 attraverso la quale non sarebbe più necessario utilizzare le nuove macchine per litografia "High NA EUV" di ASML per la loro costruzione. Intel giusto una settimana fa aveva rivelato che intende essere la prima a utilizzare queste macchine, che possono costare oltre 370 milioni di dollari ciascuna, per sviluppare il suo chip 14A. Ora il nuovo annuncio di TSMC con la sorpresa del non utilizzo delle nuove ASML e quindi con un grande risparmio, rimette tutto in discussione. Un grande rilancio, non c'è che dire.

L’articolo evidenzia chiaramente la crescente importanza dei chip per l’intelligenza artificiale nel panorama tecnologico globale e il ruolo cruciale di TSMC come fornitore chiave. Il fatto che la domanda superi l’offerta nonostante il raddoppio della produzione riflette la velocità con cui le tecnologie basate sull’AI stanno diventando centrali per settori come l’automazione, la guida autonoma e l’analisi dei dati. Questa carenza di chip potrebbe avere impatti significativi non solo sui grandi player come Nvidia e OpenAI, ma anche su aziende più piccole che potrebbero faticare a garantirsi l’accesso a questi componenti critici. Per chi come noi opera nel campo della distribuzione di componenti elettronici, questa tendenza sottolinea l’importanza di mantenere relazioni strette con i fornitori e diversificare le fonti per gestire eventuali interruzioni nella catena di fornitura. Guardando al futuro, il settore potrebbe dover affrontare ulteriori sfide legate ai costi crescenti e alla disponibilità limitata di questi componenti avanzati.

Il Nuovo, Nuovo Transistor Nell'elettronica di potenza, il Nitruro di Alluminio potrebbe superare le tecnologie SiC e GaN che solo di recente hanno superato il Silicio Nell'ultimo decennio, una delle più grandi storie nel settore dei semiconduttori è stata l'eclissi a sorpresa del silicio tradizionale, nel campo dell'elettronica di potenza, dove il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN) hanno superato il silicio per conquistare segmenti di mercato multimiliardari. E quando le applicazioni più importanti sono cadute su questi nuovi arrivati, con i loro attributi superiori, è sorta spontanea una domanda. Quale sarebbe il prossimo nuovo semiconduttore di potenza, quello le cui capacità superiori strapperebbero una quota di mercato importante a SiC e GaN?

La storia di STMicroelectronics che in massima parte è quella dell’industria elettronica italiana Un riassunto di 25’ tutto sommato fatto bene

Le spedizioni di wafer di silicio e i ricavi diminuiscono nel 2023 Le spedizioni mondiali di wafer di silicio nel 2023 sono diminuite del 14,3% a 12.602 milioni di pollici quadrati, mentre le entrate dei wafer si sono contratte del 10,9% a 12,3 miliardi di dollari nello stesso periodo, secondo i nuovi dati compilati dal SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) (( oramai sta diventando un tormentone ! però......))

I microprocessori sono fondamentali in tutta l'industria IT e non solo. Da sempre li abbiamo associati al silicio come componente fondamentale per gli stessi. Ora una nuova scoperta potrebbe aprire nuovi orizzonti per nano-transistor più efficienti... #MIT #pc #IT #silicio #nanotransistor #nevergiveup

I processi produttivi che si svolgono all'interno di un #FAB (semiconductor fabrication facility) sono enormemente complessi e necessitano di infrastrutture con caratteristiche tecniche straordinarie. Progettare e realizzare le strutture prefabbricate che compongono tali infrastrutture è una sfida altrettanto complessa. #civilengineering #precast #construction