7200억 규모 대출 지원도…예비 계약 대비 소폭 증가
[딜사이트경제TV 이태웅 기자] SK하이닉스가 미국 행정부로부터 최대 4억5800만달러(한화 약 6600억원)의 직접 보조금과 최대 5억달러(약 7200억원)의 대출 지원을 확정받았다. 이는 지난 8월 예비거래각서에서 공개된 4억5000만달러(약 6500억원)의 보조금보다 소폭 늘어난 규모다.
미국 상무부는 19일(현지시각) 반도체지원법(칩스법) 보조금 지원 계획에 따라 SK하이닉스에 4억5800만달러를 지급한다고 밝혔다. 미국 상무부는 이와 함께 최대 5억달러의 정부 대출도 지원한다.
이번에 확정된 보조금은 8월 예비거래각서 단계에서 공개된 4억500만달러보다 800만달러 증가했다. 당초 업계에선 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 보조금 규모가 축소될 것으로 우려했다. 미국 반도체 기업 인텔의 경우 보조금 규모가 당초 85억달러에서 78억6500만달러로 축소됐다.
SK하이닉스는 이번 보조금을 미국 인디애나주에 건설 중인 신규 어드밴스드 패키징 공장에 투입한다. 이와 관련해 SK하이닉스는 올해 4월 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 총 38억7000만달러를 투자해 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 공장 및 연구개발(R&D) 시설을 설립한다고 발표했다.
당시 SK하이닉스는 “향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획”이라며 “2028년 하반기 양산할 예정”이라고 밝혔다.
한편 SK하이닉스가 반도체지원법에 따른 보조금을 확정한 가운데 삼성전자는 아직 최종 확정 계약을 체결하지 못한 상태다. 삼성전자는 170억달러(약 24조3800억원)를 들여 미국 텍사스주 테일러에 4나노 공정 첨단 반도체 공장을 건설 중이다. 삼성전자는 오는 2030년까지 총 450억달러(약 64조5200억원)를 투자할 계획이다.