텍사스 53조원 규모 투자 지원 활용
[마이데일리 = 황효원 기자] 미국 조 바이든 행정부가 삼성전자의 미국 반도체 설비 투자 보조금을 약 6조9000억 원으로 확정했다. 이번에 확정된 보조금은 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명했던 64억 달러(약 9조2000억원)에서 약 26% 줄어든 규모다.
미국 상무부는 20일(현지시간) 예비거래각서 체결과 부처 차원의 실사를 거쳐 반도체법에 의거해 삼성전자에 대한 보조금 액수를 결정했다고 밝혔다.
상무부는 "보조금은 삼성전자가 향후 수년간 370억 달러(약 53조원) 이상을 투자해 텍사스 중부에 위치한 현재의 반도체 생산시설을 첨단 반도체 개발 및 생산 거점을 만드는 것을 지원하는 데 사용될 것"이라고 설명했다. 이어 "여기에는 텍사스 테일러에 2개의 최첨단 로직 팹과 연구개발(R&D) 팹 설립, 기존 오스틴 시설 확장이 포함된다"며 "삼성의 프로젝트 마일스톤 달성에 따라 자금을 분배할 계획"이라고 덧붙였다.
지나 러몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자에 대한 이번 투자로 미국은 세계 5대 최첨단 반도체 제조업체가 모두 진출한 유일한 국가가 됐다"면서 "이는 인공지능(AI)과 국가 안보에 필수적인 최첨단 반도체의 안정적인 국내 공급을 보장하는 동시에 수만 개의 양질의 일자리를 창출시키고 지역사회를 변화시킬 것"이라고 말했다.
삼성전자의 보조금은 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러)보다도 적지만 기업별 투자금 대비 보조금 비율을 따져보면 여전히 높은 수준이다. 삼성전자의 투자금 대비 보조금 비율은 12.7%로, 미국 기업인 마이크론(12.3%)이나 인텔(8.7%)보다 높다. 지난 19일 미국과 직접 보조금 지급 계약을 맺은 SK하이닉스의 투자금 대비 보조금 비율은 11.8%, 대만 TSMC는 10.3%다. 삼성전자의 지원금 축소 배경에 대해 상무부는 "삼성에 대한 지원 규모는 지난 4월에 발표된 예비 지원 규모보다 적지만, 이는 변경된 투자 계획을 반영한 것으로 시장 상황과 회사의 투자 규모에 맞춰 지원금을 변경했다"고 설명했다.
삼성전자 DS부문장인 전영현 대표이사 부회장은 이번 보조금 결정과 관련 "반도체법에 따른 미국 정부와의 협약은 삼성전자가 미국에서 최첨단 반도체 생태계를 구축하고 투자를 지속하는 과정에서 또 하나의 이정표가 될 것"이라며 "AI 중심 시대의 진화하는 수요를 충족하기 위해 미국 파트너사들과 더 협력할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며 순차적으로 최종 계약을 확정 짓고 있다.
상무부는 전날엔 SK하이닉스에 4억5800만 달러(약 6600억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7250억원)의 정부 대출 지원을 결정했다. SK하이닉스는 이번 결정으로 인디애나주 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징 공장 설립에 박차를 가해 HBM 리더십을 강화한다는 방침이다. 지난 11월 TSMC가 66억 달러(9조2400억원) 규모의 보조금을 처음으로 확정한데 이어 인텔 78억6000만 달러(11조400억원), 글로벌파운드리 15억 달러(2조1000억원), 마이크론 61억6500만 달러(8조6310억원) 등이 최종 계약을 체결됐다.
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황효원 기자(woniii@mydaily.co.kr)
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