EPP

📣 Verpassen Sie nicht die spannenden Vorträge unserer Partner KYZEN Corporation und Magnalytix – live beim Forum Clean Electronics am 20.02.2025! 🧪 Reliability as a Function of Cleanliness 🔊 Referentin: Julia Vielhaber, Sales Leader - Europe, KYZEN Miniaturisierte Bauteile und No-Clean-Lötmaterialien – sind Reinigungsschritte überflüssig? Julia Vielhaber erklärt, warum die Reinigung für die Zuverlässigkeit von Bauteilen entscheidend bleibt. Dabei stehen Themen wie geringe Abstände, Flussmittelrückstände und sekundäre Lötprozesse im Fokus. 🛠️ SIR Test Method Used to Qualify Soldering and Cleaning Materials and Processes 🔊 Referent: Tom Forsythe, Director, Magnalytix Wie lassen sich Kontaminationen und chemische Ausfälle während des Herstellungsprozesses vermeiden? Tom Forsythe zeigt, wie SIR-Tests, Ionenchromatographie und C3-Tests helfen, Störungen zu identifizieren und Lösungen zu entwickeln. 📍 Ort: Hockenheimring 📅 Datum: 20. Februar 2025 🎫 Gratis-Tickets mit Promo-Code: LINKEDIN 💡 Bonus: Sichern Sie sich Zugang zur exklusiven Insider-Tour auf dem Hockenheimring am 19. Februar 2025! 👉 Jetzt anmelden und Expertenwissen live erleben: https://lnkd.in/eZ8uvV3X   #Reliability #CleanElectronics #KYZEN #Clean #Hockenheimring #ElectronicsCleaning #Innovation #SaubereElektronik #EPP  

Mit der Neptune zur zerstörungsfreien Messung transparenter Beschichtungen 🛡️✨ #Baugruppen müssen vor Umwelteinflüssen geschützt werden, um die Langlebigkeit der #Elektronik sicherzustellen. Ohne ausreichenden Schutz drohen Korrosion, Verschmutzung und Dendritenwachstum – mit potenziell erheblichen Schäden. Die abschließende Versiegelung durch #Conformal Coating ist daher ein unverzichtbarer Standard. Doch auch dieser Prozess bedarf einer präzisen Kontrolle. Solin Ahmad, Head of Business Operations der Koh Young Europe GmbH, präsentiert in ihrem Vortrag ein innovatives Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung der #Coating-Schichten. Zudem gibt es spannende Einblicke in die vollautomatische #Inline-Messung von Schichtstärken. 🗓 Datum: 20.02.2025  📍 Ort: Hockenheimring Nutzen Sie diese Gelegenheit, um mehr über zukunftsweisende Technologien in der #Elektronikfertigung zu erfahren! 💡 Exklusiver Vorteil: Mit unserem Promo-Code LINKEDIN sichern Sie sich Ihr kostenloses Ticket! 🎫 👉 Jetzt registrieren und live dabei sein: https://lnkd.in/eZ8uvV3X 

Anwenderforum Additive Produktionstechnologie 2025 💡 💥 - Jetzt Partner werden! 👉 Vom 9. bis 10. April 2025 wird Stuttgart wieder zum Zentrum des 3D-Drucks: Im brandneuen Fraunhofer-Forschungsgebäude »Personalisierte Produktion« werden Anwender, Forscher und Hersteller additiver Produktionstechnologien über aktuelle und zukünftige Trends in der additiven Fertigung diskutieren. Neben Highlights wie 👉Anwendervorträgen und 👉 Workshops wird das Programm durch 👉 Laborführungen ergänzt. Das Anwenderforum Additive Produktionstechnologie ist eine Veranstaltungsreihe, die bereits seit vielen Jahren vom Fraunhofer IPA in Kooperation mit der additive durchgeführt wird. Dieses Jahr wird sie erneut in größerem Rahmen als 2-tägige Veranstaltung in Kooperation mit weiteren Forschungspartnern am Campus Stuttgart-Vaihingen (Fraunhofer-Institut für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB, Fraunhofer IAO, Deutsches Zentrum für Luft-und Raumfahrt e.V. und Universität Stuttgart) stattfinden. Neben den fachlichen Inhalten ist die Veranstaltung auch als Networking-Event zu verstehen. Zahlreiche Pausen, die Begleitausstellung und natürlich die Abendveranstaltung laden gezielt zum Netzwerken ein. Jetzt noch Partner werden! Weitere Informationen und ein Rückblick auf die vergangene Veranstaltung: https://lnkd.in/eHkmP2N5

🔍 Reinigung elektronischer Baugruppen – Ein Muss für zuverlässige Elektronik! Freuen Sie sich auf spannende Insights von unserem Keynote-Speaker Ruediger Knofe, Projektmanager bei der Siemens AG, der die wichtigsten Reinigungsprozesse, Einflussfaktoren und Bewertungsmethoden für Reinigungsergebnisse vorstellt. 🌟 Erfahren Sie zudem, welche Risiken durch unzureichende Reinigung entstehen können und wie sich diese vermeiden lassen. 📅 Event: Forum Clean Electronics (gemeinsam mit KYZEN Corporation) 📍 Ort: Hockenheimring   🗓️ Datum: 20. Februar 2025 Nutzen Sie den Promo-Code LINKEDIN für ein gratis Ticket! 🎫 P.S. Als besonderes Highlight erwartet Sie eine exklusive Insider-Tour über den legendären Hockenheimring am 19. Februar 2025! 👉 Jetzt anmelden und dabei sein: https://lnkd.in/eZ8uvV3X #EPP #KYZEN #cleanelectronics #Reinigung #Elektronikfertigung

Leistungselektronik: Turbo für die Elektrifizierung! 🚀 Webinar-Tipp ⚡ - Jetzt gratis anmelden: https://lnkd.in/gUa743in Die Referenten: 🔊 Matthias Fettke, Vice President Advanced Packaging Equipment, Pac Tech USA - Packaging Technologies, Inc. "Advanced Laser Assisted Bonding Technologies for high-power device assembly" 🔊 Piotr Swietoniowski, Service and Support Team Leader (AOI, AXI), Omron Industrial Automation Europe "X-ray inspection challanges in Power electronics assembly" 🔊 Helmut Schweigart, Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe "Umgang mit Partikeln im Rahmen der Isolationskoordination" 🔊 Daniel Laue, Key Account Manager, Saki Europe GmbH "Spitzen Röntgentechnologie in der Leistungsindustrie" 🔊 Andreas Karch, Technical Manager (Germany, Austria, Switzerland), Technologist – Advanced Applications, Indium Corporation "SiC basierende Power-Module benötigen individuelle AVT-Materialien für die verschiedenen Interfaces" 🔊 Jens Kokott, Produktmanager AOI, GÖPEL electronic GmbH "Fehlerteufel in der Leistungselektronik – nicht mit uns!" 🔊Thorsten Vehoff, Head of Technical Solution Management, Heraeus Electronics "Module attach sintering – advantages and success factors" 🔊Axel Lindloff, Senior Process Specialist Pre-Sales, Koh Young Europe GmbH "Fehlerkriterien im Sinterpastendruck – Und wie man sie prüft" 🔊Vasilii Afanasev, sFAB Manager, FUJI EUROPE CORPORATION GmbH "THT Assembly Automation: Sein oder nicht Sein? Das ist die Frage." 🔊Rolf Demitz, VP und Leitung Customer Care Team BO, Viscom SE "Perfekte Fehlerdetektion dank rekordverdächtiger Auflösung und intelligenter Assistenz für die Fertigung von Leistungselektronik" 👉 Hier zur kostenfreien Anmeldung: https://lnkd.in/gUa743in

👉 Zollner expandiert im asiatischen Markt Im Zuge einer Partnerschaft weitet die Zollner Elektronik AG ihre Geschäftsaktivitäten auf dem asiatischen Markt aus. Mit Bluechips Microhouse Co., Ltd. mit Hauptsitz in Thailand fiel die Wahl auf ein Unternehmen, dass 1999 gegründet wurde und sich seitdem in Familienbesitz befindet. 👉 Mit rund 650 Beschäftigten, vorwiegend am Hauptstandort in Chiang Mai, erbringt der Betrieb – ebenso wie Zollner – EMS-Dienstleistungen für unterschiedliche Branchen. Das Unternehmen verfügt über einen zunehmend globalen Kundenstamm mit Schwerpunkt auf den europäischen, den amerikanischen und den aufstrebenden asiatisch-pazifischen Märkten. Zum Beitrag: https://lnkd.in/d8SqS2qQ Bild: Zollner Elektronik

Maßgeschneiderte Lösungen für das DIE Bonding von Laser- und Photodioden 👈 In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die 👉 Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von Laserdioden (LD) und Photodioden (PD) eine wichtige Rolle. Die Tresky GmbH bietet maßgeschneiderte Lösungen, die speziell auf die Anforderungen des DIE Bondings von Laser- und Photodioden zugeschnitten sind. Zum Beitrag: https://lnkd.in/eXqs8kta Bild: Tresky

📢 𝐒𝐩𝐚𝐧𝐧𝐞𝐧𝐝𝐞 𝐍𝐞𝐮𝐢𝐠𝐤𝐞𝐢𝐭𝐞𝐧! 📢 Im Rahmen der EPP Websession Leistungselektronik hält unser Experte Helmut Schweigart einen Vortrag zum Thema "𝐔𝐦𝐠𝐚𝐧𝐠 𝐦𝐢𝐭 𝐏𝐚𝐫𝐭𝐢𝐤𝐞𝐥𝐧 𝐢𝐦 𝐑𝐚𝐡𝐦𝐞𝐧 𝐝𝐞𝐫 𝐈𝐬𝐨𝐥𝐚𝐭𝐢𝐨𝐧𝐬𝐤𝐨𝐨𝐫𝐝𝐢𝐧𝐚𝐭𝐢𝐨𝐧". 𝐓𝐡𝐞𝐦𝐞𝐧𝐬𝐜𝐡𝐰𝐞𝐫𝐩𝐮𝐧𝐤𝐭𝐞: ➡ Normen und Grenzwerte 🔍 Vermeidung von Partikelquellen 💡 Risikobewertung Erhalten Sie wichtige Einblicke in die Isolationskoordination und Partikelvermeidung für Hochvoltanwendungen. 🕒 𝐙𝐞𝐢𝐭: 10:50 - 11:10 𝐔𝐡𝐫 📅 𝐃𝐚𝐭𝐮𝐦: 21.11.2024 ➡ 𝐉𝐞𝐭𝐳𝐭 𝐤𝐨𝐬𝐭𝐞𝐧𝐥𝐨𝐬 𝐚𝐧𝐦𝐞𝐥𝐝𝐞𝐧! https://lnkd.in/gUa743in

Teledyne DALSA und WiCKON Hightech s.r.o. gehen Partnerschaft ein 💪 Mit dem Know-How von Teledyne Dalsa im Bereich hochauflösender #Bildsensoren und -systeme und den Lösungen von Wickon Hightech im Bereich #3DInspektion und -Messung soll im Rahmen der Partnerschaft die 3D-Scanning-Technologie revolutioniert werden. 🔊 „Wir freuen uns, mit Wickon Hightech zusammenzuarbeiten, um unser gemeinsames Know-how in die 3D-Scantechnologie einzubringen“, so Keith Reuben, Präsident von Teledyne Vision Solutions. „Diese Zusammenarbeit wird uns in die Lage versetzen, bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den steigenden Anforderungen unserer Kunden gerecht werden.“ 🔊Roman Wieser, CEO von Wickon Hightech, ergänzt: „Der gute Ruf von Teledyne Dalsa im Bereich der Bildverarbeitungstechnologie macht sie zum perfekten Partner für uns. Gemeinsam werden wir den 3D-Scanning-Markt revolutionieren und unseren Kunden außergewöhnliche Möglichkeiten bieten“. 👉 Die Highlights der Zusammenarbeit Technologie-Integration: Durch den Einsatz der Bildsensoren von Teledyne Dalsa und der 3D-Technologie von Wickon Hightech soll eine einzigartige Messgenauigkeit und Detailtreue erreicht werden. Verbesserte Leistung: Die neuen 3D-Scanlösungen ermöglichen schnellere und genauere Inspektionen und Messungen in verschiedenen Branchen wie unter anderem Halbleiter, Batterien und Brennstoffzellen, Präzisionsfertigung und Gesundheitswesen. Globale Reichweite: Bündelung der Stärken beider Unternehmen, um die Marktpräsenz zu erweitern und Lösungen für einen globalen Kundenstamm zu liefern. 👉 Neue Generation von 3D-Scanning-Technologien Die Partnerschaft soll die Entwicklung von 3D-Scanning-Technologien der nächsten Generation beschleunigen und der Industrie die Werkzeuge an die Hand geben, die sie für mehr Effizienz und Präzision benötigt. Bild: Teledyne Dalsa

TRUMPF empfiehlt 3D-Druck für die #Halbleiterindustrie Die Halbleiterindustrie benötigt Maschinen, die mit Präzision und Wiederholgenauigkeit arbeiten und deren Leistungsdaten im Nanometerbereich liegen. Kleinste Abweichungen können zu fehlerhaften Chips, also zu teurem Ausschuss führen. 👉 Auf der Fachmesse für 3D-Druck Formnext - Where ideas take shape in Frankfurt zeigt Trumpf additiv gefertigte Teile für die Halbleiterindustrie, wie zum Beispiel Verteiler, die in Wasser- und Gasleitungen von Halbleiter-Fertigungsanlagen zum Einsatz kommen. 💡 Zum Beitrag: https://lnkd.in/d9U23X55 Gabriel Pankow Bild: Trumpf