반도체부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다. <편집자주>
![[반차장보고서] CES 빛 낸 젠슨 황 CEO…내년 HBM 경쟁 구도 주목](http://thumbnews.nateimg.co.kr/view610///news.nateimg.co.kr/orgImg/dd/2025/01/12/2025010610463385118_l.png)
한미반도체, 7번째 HBM TC본더 공장 짓는다…장비 공급 확대
한미반도체가 높아지는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 대응 능력 확대를 위해 TC본더 제조 공장을 추가로 짓는다. 선제적으로 생산능력을 확대해 향후 고객사로부터 오는 장비 수요에 대응하겠다는 목표다.
한미반도체(대표 곽동신)는 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다.
7번째 공장은 연면적 4356평 규모 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 활용 될 예정이다.
한미반도체는 이로써 총 2만7083평 규모 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐다. 이는 연간 매출 기준 2조원까지 생산 가능한 생산능력이다.
회사는 이번 7번째 공장 건설로 다가오는 HBM 시장 수요에 한발 앞서 생산능력을 확보할 계획이다. 이 공장은 오는 4분기 완공 예정으로, HBM용 TC 본더와 함께 ▲인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더 ▲차세대 HBM4용 플럭스리스 본더 ▲하이브리드 본더를 생산하게 될 예정이다.
곽동신 한미반도체 대표(회장)는 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망된다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있어, 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.
젠슨 황 “엔비디아 최초 HBM은 삼성…지금은 실패지만 빠른 회복 확신” [CES 2025]
“삼성전자는 HBM 메모리로 성공할 것이라는 확신이 있다. 내일은 수요일이라는 확신이 있는 것과 마찬가지다.”
젠슨 황 엔비디아 CEO는 7일(현지시간) CES 2025가 개최된 미국 라스베이거스 퐁텐블루에서 미디어 Q&A를 연 자리에서 삼성전자가 HBM 메모리를 통해 성공할 수 있을 것이라며 이같이 말했다.
그는 “의심의 여지 없이 그들(삼성전자)은 HBM 메모리로 성공할 것이라는 확신이 있다”라며, “기억날지 모르겠지만 원래 엔비디아가 사용한 최초의 HBM 메모리가 삼성전자였다”고 강조했다.
이어, “지금은 (공급 검증에) 실패하고 있기는 하다. 그들(삼성전자)은 디자인을 새롭게 해야 한다. 아시다시피 그들(삼성전자)은 회복할 것이다. 그만큼 훌륭한 기업이다”고 덧붙였다.
삼성 HBM 메모리 엔비디아 HBM 공급 검증 절차가 너무 오래 걸린다는 지적과 관련해서는 "그렇게 오래 걸린다고 생각치 않는다”라며, “한국은 매우 열정적이며, 매우 빠르게 일하고 또 매우 헌신적이기도 하다. 그렇기에 성공할 것이라고 생각한다”고 말했다.
그는 “SK와 삼성은 매우 훌륭한 메모리 기업이고, 그래서 그들이 계속해서 성공할 것이라 기대하고 있다”라며, “어제(6일 기조연설에서) 그레이스 블랙웰에 얼마나 많은 HBM 메모리가 있는지 봤을 것이다. HBM 메모리는 컴퓨팅의 미래에 매우 중요한 요소다”라고 마무리했다.
반도체 총출동 이끈 '최태원' vs 모습 보이지 않은 '이재용전영현'…왜? [CES 2025]
CES 2025는 메모리 반도체 업계의 온도가 극명하게 드러난 자리였다. SK그룹의 최태원 회장은 반도체 수장들과 함께 CES에 총출동, AI 시대를 주도하기 위한 전력투구를 이어간 반면, 삼성전자 이재용 회장을 비롯해 반도체 수장 전영현 부회장까지 불참, 상반된 모습을 자아냈다.
CES는 과거부터 글로벌 기업 간 주요 협력과 합의를 이끌어내는 자리로 주목받아왔다. 올해도 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 직접 기조연설에 나서며 차세대 AI 반도체 기술과 비전을 제시했다. 특히, AI와 반도체 기술의 융합은 업계의 새로운 협력 기회를 창출할 수 있는 중요한 논의 주제로 자리 잡았다.
그간 젠슨 황은 AI 반도체의 중요성을 강조하며, 이를 뒷받침할 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 발전과 글로벌 협력을 촉구해왔다. HBM 시장에서의 경쟁은 단순히 기술력뿐 아니라 글로벌 공급망에서의 협력과 신뢰가 핵심으로 작용한다는 점에서 이번 CES는 메모리 반도체 업계에 중요한 무대로 평가됐다.
앞서 엔비디아는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 GPU 로드맵을 공개하며, 차세대 제품 개발 전략을 제시한 바 있다. 이 중에, 차세대 GPU '루빈'은 AI 연산 속도와 에너지 효율에서 대폭적인 성능 향상을 목표로 설계된 제품으로, 2026년 출시를 앞두고 있다.
'HBM, AI 서버 열쇠' SK…HBM 리더십 위한 고군분투 [CES 2025]
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 기술은 단연 'HBM(고대역폭메모리)'이다. CES 2025 SK그룹 부스에서는 이러한 HBM 기술이 실제 AI 서버에 어떻게 활용되고 있는지 구체적으로 선보였다. 엔비디아의 차세대 GPU와 결합된 HBM3E는 초고속 데이터 처리와 높은 전력 효율성을 앞세워 AI 시대의 핵심 메모리로 자리 잡았다.
SK그룹은 이번 CES 2025에서 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)를 중심으로 AI 서버의 구조를 설명하고, 반도체 기술의 진화 과정을 직접 체험할 수 있는 전시를 마련했다.
부스의 중심에는 엔비디아의 차세대 GPU와 HBM3E가 결합된 서버 구조가 자리했다. 엔비디아의 '그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip)'은 HBM3E 8개가 탑재된 GPU 2개와 CPU 1개를 포함하며, 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 극대화한 제품이다.
서버는 이 슈퍼칩을 기반으로 구성된다. 서버 한 칸에는 GPU 18개가 장착되며, 전체 서버에는 총 72개의 GPU가 탑재돼 초고속 병렬 연산을 가능케 한다. 이는 AI 모델의 훈련과 추론 속도를 비약적으로 향상시키는 구조다.
4Q 반도체 실적, HBM이 가른다…삼성·SK하이닉스 희비교차
국내 양대 메모리반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 4분기 실적에서 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중에 따라 희비가 갈릴 것으로 전망된다. SK하이닉스가 엔비디아와의 HBM 공급 협력으로 견조한 성장세가 예견된 한편, 삼성전자는 높은 범용 D램·메모리 비중으로 실적 눈높이가 낮아지고 있는 것이다.
7일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 실적 컨센서스는 매출 77조6289억원, 영업이익 8조2105억원으로 집계됐다. 지난해 여름까지만 해도 4분기 영업이익이 15조원에 이를 것으로 예상됐으나, 둔화된 반도체 업황과 전자업계 침체 지속으로 8조원대 수준까지 컨센서스가 떨어지게 됐다.
특히 반도체 사업 부진이 전사 영업이익 악화에 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 비중이 높은 범용 D램·낸드 가격이 중국 메모리사의 저가 물량 공세로 떨어지면서 수익성이 악화됐고, 스마트폰·PC 등 주요 응용처 수요마저 하락하면서 실적 부진이 지속됐다는 분석이다.
반면 SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 컨센서스는 매출 19조6780억원, 영업이익 8조194억원으로 집계됐다. 직전분기 매출·영업이익 분기 최대 달성 기록을 다시 경신할 수 있다는 관측이다. SK하이닉스는 작년 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원을 기록한 바 있다.
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