整合元件製造廠

台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠，國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地

隨著人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片訂單成長，先進封裝供不應求，經濟部官員表示，台積電預估2年內產能仍無法滿足需求，因此建廠需求迫切，也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調，最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣，也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。

• 三星
• 經濟部
• 行政院
• 台積電
• 日月光
• 自來水
• 索尼
• 國科會
• AI
• 谷歌
• 英特爾
• 竹科
• 聯電
• 伺服器
• 人工智慧
• 晶圓廠
• SK海力士
• 力成
• 再生水
• 吳政忠
• 超微
• 德州儀器
• 輝達
• 先進封裝
• 艾克爾
• 力積電
• CoWoS
• 高階晶片
• IDM
• 半導體供應鏈
• 黃崇仁
• 銅鑼科學園區
• 高雄園區
• 水電供應
• 大潭8號機
• 海水淡化廠
• 專業封測委外代工
• OSAT
• 整合元件製造廠
• 江蘇長電