江蘇長電
《華爾街日報》：晶片先進製程逼近極限，「先進封裝」成技術爭霸新戰場，台積電CoWoS擁優勢
CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求，除了與這類晶片本身生產有關，CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術，但鑑於中美關係不斷惡化，這方面很有可能發生變化。
「你選華為或蘋果」成中國社群熱議話題，蘋果iPhone 15預購開紅盤
華為新機被視作中國突破美國科技圍堵代表作品，在中國社群被稱為「爭氣機」，「爭氣機，肯定不是華為最好的，更不是最好的手機，肯定會有更好的；不過這有著歷史意義，一定要搶一部收藏」，有中國民眾在社群發表感想。
突破美國技術封鎖？華為新機Mate60用7奈米晶片引熱議，專家：已達技術極限
楊瑞臨說，中國已經具備製造7奈米晶片技術，包括試劑、封裝。若華為新手機短期內的銷量不錯，這將對高通、聯發科在中國手機晶片市場的銷售造成一定的影響。華為新手機若外銷，可能取得蘋果、三星手機的一部分市場份額。不過，楊瑞臨說這些只是短期影響，未來1、2年，中國的晶片製造已無法提升。
台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠，國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地
隨著人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片訂單成長，先進封裝供不應求，經濟部官員表示，台積電預估2年內產能仍無法滿足需求，因此建廠需求迫切，也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調，最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣，也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。