先進封裝
美商務部給台積電66億美元補助，盼A16先進技術落地，專家：觀察川普未來新要求
台積電獲美商務部66億美元補助，在亞利桑那州廠生產A16等先進製程。魏哲家表示，此舉有助加速在美發展最先進半導體製造。專家預測台積電第三廠將佈局A16和2奈米製程，並關注川普上任後對台積電的新要求。
CoWoS兵家必爭主場在台灣：台積電明年產能再倍增，輝達包一半、微軟亞馬遜谷歌也搶
台積電明年CoWoS產能再倍增，輝達包辦一半，微軟、亞馬遜也搶。台積電預期2025年CoWoS產能將持續倍增，工研院預估2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%，首次超越傳統封裝。
德媒「從空中看經濟」衛星圖揭台積電全球布局，分析：歐美短期難追上台灣
台積電全球布局曝光！衛星圖顯示，台積電在台灣擴張速度遠超海外，且新廠製程和產能增長速度均領先全球。這讓西方國家感到沮喪，因為歐洲要完全實現半導體自主還有很長的路要走。這顯示台灣正透過台積電構築一道能抵禦中國的強大「經濟防禦牆」。
台積電2奈米明年量產，強大生態系成狠甩英特爾關鍵；記憶體與台合作？專家：關鍵在三星高層態度
台積電2奈米製程將於2025年量產，專家表示，台積電在先進製程技術上持續領先，生態系的壯大是關鍵。三星記憶體與台積電合作的可能性取決於三星高層態度。英特爾面臨營運壓力，應改變商業模式，投入生成式人工智慧等領域。
台積電7/18法說會，如何回應川普「搶生意」言論？7大關鍵問答搶先看
台積電先前預期，今年在AI伺服器業績倍增，營運可望逐季攀高，全年美元營收將成長21%至26%；因應高效能運算（HPC）強勁需求，台積電今年3奈米產能將增加3倍；2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%。
AI狂潮來襲台股締6大亮點，連7天盤中創新高；台積電市值邁向1兆美元全球第8，外資狂敲1.2萬張
台積電美國存託憑證（ADR）與現貨股票在市場資金追捧下，輪番創新天價；台積電ADR於12日攀高至172.98美元，市值達8972億美元，超越波克夏（Berkshire Hathaway），居全球第8位。台積電ADR於18日進一步攻上179.69美元，市值9319億美元，朝向1兆美元大關邁進，並拉大與波克夏的差距。
輝達財報優於預期Q1營收年增262%，6/7起實施1拆10股票分割，法人看好台股AI趨勢續熱
法人分析，研調機構預估，AI PC將在明、後年大幅成長，恰逢COMPUTEX登場，輝達、超微、英特爾等執行長接力來台助陣，預料各家AI PC競品將成鎂光燈焦點，相關供應鏈如品牌、組裝、DDR5記憶體、鏡頭模組等受惠，GB200串聯CPU與GPU，號稱地表最強AI晶片，由於商機龐大，市場對AI趨勢抱持熱度。
台積電加碼AI晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
台積電2座先進封裝廠落腳嘉義：首座預計5月動工、2028年量產，縣府預估帶來數萬就業機會
產業人士分析，去（2023）年7月到去年底，台積電積極調整CoWoS先進封裝產能，已逐步擴充並穩定量產；去年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬片至1.5萬片，預估到今（2024）年第4季，台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片。
《華爾街日報》：晶片先進製程逼近極限，「先進封裝」成技術爭霸新戰場，台積電CoWoS擁優勢
CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求，除了與這類晶片本身生產有關，CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術，但鑑於中美關係不斷惡化，這方面很有可能發生變化。
英特爾4年推進5世代製程，CEO季辛格：摩爾定律還不到盡頭，以色列晶圓廠交貨正常
英特爾7日舉辦「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，執行長季辛格親自來台演講，他表示AI PC將是PC產業的重要轉捩點，宏碁及華碩是英特爾AI PC的客戶。筆電代工廠廣達副董事長梁次震會後面對媒體詢問對AI PC看法時指出，「AI PC是很有powerful的產品」，不過現階段談出貨還很早，還不清楚何時出貨能放量。
美國擬擴大對中晶片出口管制，王美花：間接影響台廠，輝達：可能被迫遷出某些國家
半導體業觀察家相信，美國若禁止AI晶片輸中，中企將力圖補上這塊市場真空。華府最新動作將中國兩家晶片新創公司：壁仞科技和摩爾線程打入貿易黑名單。壁仞和摩爾線程皆由輝達在中國的前員工創立，據信是中國生產替代輝達晶片的優先候選者。被打入所謂的實體清單恐讓這兩家新創公司難以伸展，因為這將使他們無法取得台積電或其他使用美國設備的晶片製造商生產的晶片。
《Smart投資半導體》：認識「微影製程」，艾司摩爾為何能主宰極紫外光時代？
專業半導體投資專家禹皇帝，特別針對投資人的痛點，著墨在一般投資人容易忽視的產業分析角度，說明半導體製程，同時點出其中的具潛力的企業，讓你不再憑感覺買股票，鍛鍊你的投資腦，從此不再困惑為何買進的企業營收上漲，股價卻下跌，看懂半導體族群股票漲跌原因，扎實、安心賺進投資報酬。
台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠，國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地
隨著人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片訂單成長，先進封裝供不應求，經濟部官員表示，台積電預估2年內產能仍無法滿足需求，因此建廠需求迫切，也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調，最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣，也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。
台積電「製造－封測」一條龍，將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS先進封測廠
研究調查機構集邦科技（TrendForce）指出，今年由聊天機器人等生成式AI應用帶動伺服器成長，台積電先進封裝產能將再成長3至4成，而近日台積電也證實，預計斥資新台幣900億元，取得竹科銅鑼園區約7公頃土地設廠搶AI商機。
聯電取得西門子EDA軟體卡位先進封裝，再與日本電裝合作搶攻特殊車用半導體
相較於晶圓製造龍頭台積電（TSMC）專注於先進製程，聯電則走向先進封裝、特殊製程以及車用半導體的市場，先後向半導體自動設計大廠西門子、日本車用電子大廠電裝（DENSO）合作，力求穩固聯電的優勢。
蔣尚義加入鴻海任半導體策略長，直接向劉揚偉負責，拚車用半導體、電動車功率元件發展
楊瑞臨說，蔣尚義過去在中芯等陸企服務期間，是驅動先進封裝發展的重要人物，他對相關生態系和技術發展有相當的掌握，是為鴻海擘劃未來先進封裝與異質整合發展藍圖的絕佳人選。從蔣尚義直接對劉揚偉負責的位階安排來看，楊瑞臨研判，蔣尚義未來也可能扮演鴻海集團內部次集團整合的關鍵橋梁。
英特爾攜手台積電、三星等半導體大廠共組UCIe產業聯盟，建立開放式小晶片生態系
為求半導體技術突破，英特爾攜手台積電、三星，將晶片設計IP和製程技術匯聚在一起，利用模組化架構的潛力，打造開放式的生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。
