SK海力士
傳英特爾與三星組「晶圓代工聯盟」對抗台積電，業界：1加1恐難大於2
英特爾和三星傳出將合作晶圓代工，共同對抗台積電。業界專家表示，英特爾和三星技術皆落後台積電，雙方合作效益有限，對台積電威脅不大。台積電目前製程技術已推進至升級版 3 奈米 (N3E)，明年將量產 2 奈米，英特爾和三星難以超越。
台積電2奈米明年量產，強大生態系成狠甩英特爾關鍵；記憶體與台合作？專家：關鍵在三星高層態度
台積電2奈米製程將於2025年量產，專家表示，台積電在先進製程技術上持續領先，生態系的壯大是關鍵。三星記憶體與台積電合作的可能性取決於三星高層態度。英特爾面臨營運壓力，應改變商業模式，投入生成式人工智慧等領域。
國際半導體展技術含金量高，一文看懂矽光子、面板級扇出型封裝
國際半導體展9月4日登場，三大記憶體廠SK海力士、三星與美光將齊聚台灣，科技大廠也將來台參與，估計吸引8.5萬人次參觀，是繼6月台北國際電腦展後，台灣AI產業鏈再次成為全球矚目焦點。
《紐約時報》：美國藉「晶片外交」重塑供應鏈，降低中國曝險
美國為降低高科技的中國相關曝險，正在施展「晶片外交」來打造全球供應鏈，包括吸引外國公司來美投資晶片製造，並尋求其他國家建廠來完成剩下的工作。更有官員採取更強勢的作法，以阻斷中國跟進研發。主要方式是說服特定國家阻止其企業將某些晶片製造工具賣給中國，尤其是對日本和荷蘭。
台積電加碼AI晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
《華爾街日報》：阿特曼欲集資220兆重塑全球半導體業，已會見台積電代表
韓媒《Pulse》8日則引述業界消息人士說法報導，SK海力士和台積電共同組成One Team戰略同盟，雙方的合作計畫包括共同研發第6代高頻寬記憶體（HBM），也就是HBM4。
《日經亞洲》：推進2奈米製程，先進材料和高純度化學品成半導體製造關鍵
「說性能改良主要仰賴材料創新來驅動，我認為這樣的說法站得住腳。」默克電子科技事業體執行長貝克曼（Kai Beckmann）同意上述觀點。他說：「我們正從過去20年（晶片製造）設備是王道的時代轉向下個10年，也就是我們客戶所說的材料時代。設備固然重要，但材料才是決勝關鍵。」
台灣廠商助攻華為突破美國封鎖？《彭博社》：美中晶片大戰，台灣是「破口」
李忠憲表示，《彭博》的記者告訴他說，在華為晶片廠區看到整片廠區幾乎台籍工程師，「覺得非常驚訝」。前陣子美國頒布禁止美籍公民參與中國半導體禁令當天，據他所知，所有同中國半導體業務有關的美籍工程師，或持綠卡的台灣人，皆即刻中斷與中國半導體公司的聯繫。「因此，台灣經濟部說『無涉關鍵技術』，可能太過輕鬆了。」
《華爾街日報》：對中晶片出口禁令豁免期台韓有別，台積電將再獲一年豁免
《華爾街日報》指出，美國已通知亞洲3大晶片製造商三星、SK海力士及台積電，在可預見的未來將能維持目前在中國的作業，儘管在重大技術升級方面困難重重。三星和SK海力士獲無限期延長豁免，台積電僅獲一年豁免，台韓廠商豁免期出現明顯差異，引發關注。
iPhone 15 Pro Max拆解分析：蘋果關鍵元件比重升，意外熱銷法人上修今年訂單
蘋果iPhone 15系列新機於22日起在全球開賣，銷售狀況備受關注。天風國際證券分析師郭明錤23日在社群平台X貼文指出，根據供應鏈長焦相機模組最大訂單狀況分析，iPhone 15 Pro Max今年訂單已上修到3500萬支，比去年同期iPhone 14 Pro Max的2800萬支出貨還要多，是蘋果第4季iPhone事業成長的最大推手。
美晶片法補助細則出爐，防構成國安疑慮國家受惠，台積電、三星等國際半導體廠可能被迫撤出中國
美國商務部今（23）天發布「晶片法」最終施行細則，防止中國等可能造成國安疑慮國家受惠於其提供的半導體製造補貼。然而這卻造成台積電、三星等國際半導體大廠面臨在中美之間選邊站的壓力，而可能被迫撤出中國或減少投資，未來中國半導體產業發展只能仰賴本土業者和政府補貼。
黃崇仁：台灣是全球「AI硬體首都」不擔心中國威脅，力積電明年推AI運算晶片
他表示，力積電規劃到2025年前轉型至人工智慧（AI）、新型材料記憶體、3D堆疊、電源管理等晶片晶圓製造，會減少面板驅動晶片和感測元件等成熟製程比重。記者提問力積電在日本、印度、東南亞布局進展，黃崇仁指出，日本一定會去，設廠地點和投資規模待最後定案；至於印度布局，仍須看印度政府的決定。
SK海力士連續3季大虧比預期更慘，研調：記憶體產業谷底翻身恐延遲到明年
研究調查機構集邦科技（TrendForce）分析，受惠於DRAM供應商陸續啟動減產，整體DRAM供給位元逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂，然實際止跌反彈的時間恐須等到2024年。
台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠，國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地
隨著人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片訂單成長，先進封裝供不應求，經濟部官員表示，台積電預估2年內產能仍無法滿足需求，因此建廠需求迫切，也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調，最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣，也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。
韓國獎勵戰略技術投資，三星等半導體大廠減稅額從現行8%增至15%
韓國政府3日宣布新稅額減免方案，將半導體等國家戰略技術的投資抵減稅額，從現行的8%提升近2倍至15%，估計韓國政府明（2024）年稅收將減少3兆6500億韓元。
看懂美國晶片禁令衝擊：供應商人才技術撤離中國、海歸高管紛離職，影響估遍及全球
王先生說，嚴格來說，在這項禁令裡，比國籍更嚴重的其實是「斷供」。美方開出的名單中，停止供應的都是「掐脖子（卡住生存關鍵）」的產品和技術，這對中國半導體企業的影響很大。雖不至於「活不下去」，但會讓整個產業發展停頓好幾年，而半導體產業的演化進程極快，經不起停頓好幾年的。
美晶片禁令衝擊中國，台積電先進製程受影響，部分晶圓代工和記憶體台廠受惠
外資分析，美對中新晶片管制措施，可視為美國先前強化禁止超微（AMD）以及輝達（Nvidia）等高階繪圖處理器（GPU）出口到中國的延伸作為，避免中國取得人工智慧和高效能運算晶片，藉此開發軍事用超級電腦設備。本土投顧法人指出，美國新禁令也會衝擊中國布局自動駕駛技術應用的進程。
拜登簽署《晶片法案》補貼半導體業527億美元，企業如何在美中之間「選邊站」？
《紐約時報》評論稱，一向反對政府高度干預商業的共和黨，此刻支持民主黨法案，罕見達成兩黨共識，除了扶持美國本土半導體之外，也是為了圍堵中國半導體產業。
美持續強力箝制中國科技產業，專家分析：中國半導體研發力道不減反增、中芯恐轉入地下化
美國持續加深對中國的科技限制，中國半導體產業中長期發展將面臨重重阻礙。專家認為中芯短期營運或許會受到影響，不過研發速度非但不會減緩，反而還會更增強力道；為了不讓美國抓到更多把柄，掩護不見容於市場的做法，恐轉入「地下化」。
「恐成國安隱憂」，美國反對SK海力士中國廠引進半導體先進設備，其勁敵三星已赴美擴大設廠
美國貿易代表戴琪（Chi Tai）昨（22日）說，美方之所以反對南韓半導體廠SK海力士（SK Hynix）在中國引進先進半導體設備，是因為擔憂為國安帶來問題；與此同時SK海力士的競爭對手韓國三星（Samsung），卻已經前進美國設廠。