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CoWoS兵家必爭主場在台灣：台積電明年產能再倍增，輝達包一半、微軟亞馬遜谷歌也搶
台積電明年CoWoS產能再倍增，輝達包辦一半，微軟、亞馬遜也搶。台積電預期2025年CoWoS產能將持續倍增，工研院預估2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%，首次超越傳統封裝。
《華爾街日報》：晶片先進製程逼近極限，「先進封裝」成技術爭霸新戰場，台積電CoWoS擁優勢
CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求，除了與這類晶片本身生產有關，CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術，但鑑於中美關係不斷惡化，這方面很有可能發生變化。